陆晶圆厂复甦 速度快于同行

                                                                                              陆晶圆厂复甦 速度快于同行

                                      市调机构公布最新“晶圆代工季度追踪”报告显示，在AI需求拉动下，今年第二季全球晶圆代工产业营收季增9％，年增约23％，显示儘管整体逻辑半导体市场复甦相对缓慢，但已触底反弹。值得注意的是，包括中芯、华虹等中国大陆晶圆厂，复甦速度快于其他同行。

                                      Counterpoint Research报告指出，人工智慧需求持续强劲，先进封装技术CoWoS供应仍然紧张，未来以CoWoS-L为重点的产能扩充具有潜在的上行空间。非人工智慧需求的复甦则进展缓慢，预计今年第三季智慧型手机旺季将表现平平，汽车和工业需求复甦也将延迟，但物联网和消费性电子产品应用，出现部分紧急订单。

                                      值得注意的是，与全球同业相比，中国大陆代工和半导体市场的复甦速度更快。因为中国本地客户更早进入库存调整阶段，比全球同行更早触底，中芯国际和华虹集团等晶圆厂公布强劲的季度业绩和积极的指引。

                                      中芯国际方面，在中国市场、包括CIS（CMOS影像感测器）、PMIC（电源管理IC）、物联网、TDDI（触控面板驱动IC）、LDDIC（大尺寸面板驱动IC）等应用复甦推动下，中芯认为第三季将强于预期。

                                      报告表示，中芯国际的12吋需求正在改善，随著中国大陆客户的库存补充范围扩大，预计综合平均销售价格（ASP）将会上涨。中芯对年度收入成长持谨慎乐观态度。

                                      台厂方面，报告认为，明年3奈米和5／4奈米等先进制程的价格很可能上涨，这凸显台积电的技术领先地位，并预示著该公司的长期盈利能力和行业的持续增长。

                                      格芯部分，该公司的业绩指引显示其整体业务正在温和复甦，这与联电等其他非中国大陆成熟制程代工厂的趋势相呼应。

                                      Counterpoint Research分析师Adam Chang表示，今年第二季，全球代工产业表现出韧性，大部分成长主要由强劲的AI需求和智慧型手机库存补充推动。此外，由于早期库存调整和中国本地客户增加补货，中国大陆代工厂的反弹速度加快，相比之下，非中国厂正在经历更“渐进”的复甦。