瑞昱看好边缘AI 双引擎得利

                                                                                                                            瑞昱看好边缘AI 双引擎得利 

                                                       IC设计公司瑞昱（2379）5日召开法说会，2024年缴出亮眼成绩单，每股税后纯益（EPS）达29.82元。展望2025年，首季度受惠部分客户提前拉货，业绩表现有望优于过往同期水准。

                                                       边缘商机今年更加乐观，副总黄依玮指出，Deepseek的出现，推升终端AI应用的深化，瑞昱深耕通讯网路及车用解决方案，预期两者将挹注营运成长动能。

                                                       瑞昱去年第四季合併营收为263.5亿元，季减14.3％，年增16.6％，毛利率48.3％，较上季下滑3.1个百分点，营业利益为28.8亿元，单季每股税后纯益（EPS）6.63元；2024全年获利表现不俗，EPS 29.82元，为历史第三高水准。

                                                       展望第一季，儘管农曆春节假期影响工作天数，但黄依玮透露，由于关税调整的不确定因素，客户提前备货需求增加，去年第四季库存週转天数达94天，略为提升，就是为因应客户于农曆年后提高订单需求。外界推测，淡季效应将不明显，然是否会影响第二季营运，视市场需求进一步观察。

                                                       对长期营运保持乐观，黄依玮强调，人工智慧长期趋势清晰且持续，DeepSeek推出，市场更关注追求用更少的资源实现AI；与更小的AI模型结合，瑞昱将致力于透过提供IC解决方案，来实现边缘AI装置的广泛应用。他预估，AI PC今年将实现温和成长、WiFi 7渗透率将超过10％。

                                                       除既有业务外，瑞昱看好今年在车用领域的扩展。黄依玮分析，汽车以太网的下一阶段发展将聚焦在10 Mbps的低速连接，专注于终端节点层级的感测与控制应用，瑞昱推出了具备多点（Multi-drop）功能的10BASE-T1S整合型PHY解决方案，愈来愈多的陆系新能源车品牌，正逐步整合该应用。

                                                       另外，在资料中心领域，瑞昱规划开发针对Edge Server的IC解决方案，目前预估于2025年底前推出五款支援100G 高速网路产品与支援400G与800G光模组的DSP晶片。

                                                        对于出口管制，黄依玮强调，瑞昱直接出口到美国的晶片数量有限，主要是将产品供应给模组制造商或ODM，其中，合作伙伴大多位于美国以外的地区；晶圆代工策略则採取“80／20原则”，超过80％的晶圆来自台积电和联电。