2024 -09
台湾硅光子要角大会师
AI加速硅光子(SiPh)时代来临,“SEMI硅光子产业联盟”3日成立,台积电副总经理徐国晋指出,硅光子元件导入,是AI产业重要趋势,台湾有良好半导体基础,硅光子的研发制造量能会持续壮大,为台湾未来成为“AI科技聚落”奠定良好基础。
在台积电及日月光倡议下,国际半导体产业协会(SEMI)与工研院及30多家业者携手组成硅光子产业联盟,SEMI预估,2030年全球硅光子半导体市场规模将达到78.6亿美元,年複合成长率(CAGR)达25.7%。
参与联盟业者包括台积电、联发科、日月光、广达、友达、弘塑、稳懋及波若威等指标性业者众星云集,目标包括推动技术突破、强化产业链合作关係、制定产业发展标准等。
台积电也积极打造硅光子生态系,以海外大厂为主轴:如博通、科希伦(Coherent)、SK海力士、新思科技等;台厂以OSAT、ODM/OEM为主,包括:封测厂日月光、硅品,纬创、技嘉,上诠为唯一光纤阵列元件暨组装之台厂。
SEMI全球董事会副主席吴田玉表示,硅光子是半导体的前端制程,随著晶片密度变高,连接需求变高,耗能需求必须更有效率,在这些各项要求之下和现有的金属材料极限有所衝突,“光”是业界共识的唯一解方。台湾有前、后段、与晶片设计与伺服器系统,也有光学元件、光电模组与测试的智慧财产与精密机器设备,未来硅光子产品的量产关键在于成本与自动化,若成功整合各领域资源,将成为台湾发展硅光子产业的优势。
业者指出,生成式AI伺服器需进行大量运算,对资料传输速率有极高要求,需透过频宽更大、功耗更低的介面技术来实现,硅光子如被应用在3D封装之中,届时可望提升10倍资料传输。
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