台积日月光点讚硅光子

                                                                                                       台积日月光点讚硅光子

                                       AI与高效能运算（HPC）推升硅光子需求大增，半导体两大巨头台积电、日月光投控昨（3）日同声按讚硅光子后市。国际半导体产业协会（SEMI）更乐观预期，2030年前全球硅光子半导体市场年複合成长率高达25.7%，潜力无穷。

                                       台积电副总徐国晋高喊，硅光子现正处于百花齐放阶段，后市可期。日月光投控营运长吴田玉则说，AI让所有硬体被强迫加速前进，“硅光子时代会比我们预期来得更快”，预期基于台湾半导体及设计、伺服器优势，全球硅光子领导者都会积极和台湾合作。

                                       赶在台湾国际半导体展（SEMICON Taiwan 2024）今天开幕之前，台积电、日月光投控共同倡议合组 SEMI硅光子产业联盟，徐国晋、吴田玉分别代表两家公司，以倡议人身分畅谈硅光子市场前景。

                                      吴田玉说，半导体是AI的第一线，台湾则是站在半导体制造的第一线。随著AI系统加速升级，业界正面临40多年来前所未见的压力，“光”是唯一解方。即便硅光子研发已发展多年且价格仍昂贵，但因为AI带来的压力与庞大商机，所有硬体被强迫加速前进，“硅光子时代会比我们预期来得更快”。

                                      吴田玉强调，台湾在半导体高阶制造大获全胜，随著晶片密度愈来愈强，连结的需求愈来愈高，热传能源及速度的要求已和现在金属材料的物理极限有衝突，硅光子有机会为半导体业解决目前面临的许多物理极限，可以用不一样的思维，不一样的系统架构设计，将目前的半导体商机再提升一级，对台湾的半导体制造，晶片系统及系统设计有著非常重要的贡献。

                                       徐国晋提到，硅光子元件的导入，对AI将是很重要的影响，无论是固态光学元件或硅光子元件，目前还在初期的百花齐放阶段。随著AI时代的巨量演算，资料传输的大量需求，耗能更变成很重要的议题，硅光子更显重要。

                                       徐国晋引用台积电内部数据指出，2030年AI云端服务将消耗全球3.5%能源用量，而硅光子连接与共同封装光学元件（CPO）技术将能降低每单位功耗。

                                       因应市场趋势，台积电先前已于年度北美技术论坛宣布，正在研发紧凑型通用光子引擎（COUPE）技术，以支援AI热潮带来的数据传输爆炸性成长，预计2025年完成支援小型插拔式连接器的COUPE验证，接著于2026年整合CoWoS封装，成为CPO，将光连结直接导入封装中。

                                       在台积电、日月光投控号召下，SEMI硅光子产业联盟昨天正式成军，友达、鸿海、联发科、世界先进、颖崴 、旺硅、波若威、上诠、广达、致茂、稳懋、硅格、汎铨、志圣、辛耘等逾30家厂商都参与，目标建构全台最完整的硅光子聚落生态系，服务国际级一流大客户。

                                       吴田玉强调，成立硅光子联盟是因为这不是一家公司，也不是一家小公司能做，所以产业要一起学习，也因为有了官方的号召才能带动全体生态系统。