刘扬伟：鸿海评估在欧洲设封测厂 积极研发硅光子

                                                                              刘扬伟：鸿海评估在欧洲设封测厂 积极研发硅光子

                           （中央社记者锺荣峰台北2024年9月4日电）鸿海（2317）董事长刘扬伟今天上午透露，集团评估在欧洲设立半导体封装测试厂，另外在IC设计端，除了强化车用电子外，规划布局卫星应用晶片，鸿海也积极研发硅光子和共同封装光学元件CPO技术。

                               国际半导体展SEMICON Taiwan 2024今天起正式登场，鸿海作为主办单位之一的量子台湾论坛上午举办，刘扬伟受邀出席，会中接受记者短暂採访。

                               记者提问集团在半导体事业布局进展，刘扬伟表示，集团持续布局先进封装事业。他透露，鸿海集团评估在欧洲设立一座封装测试厂，持续商谈中；在中国山东先进封装厂，主要布局小晶片（chiplet）封装，进展不错。

                               刘扬伟表示，集团评估将相关封装测试经验扩展到欧洲市场，他说，“不可能在欧洲只搞晶片、没有封测”。

                               在晶片设计，刘扬伟透露，鸿海旗下虹晶科技的晶片设计服务，已经进入5奈米阶段，有不错进展；鸿海集团除了强化车用电子外，也规划布局卫星应用晶片。

                               硅光子应用方面，刘扬伟表示，集团以及鸿海研究院等单位，持续研发硅光子（SiPh）本身及共同封装光学元件CPO（Co-Packaged Optics）技术。

                               在第三代半导体布局进展，刘扬伟指出，鸿海持续布局氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）以及硅基氮化镓（GaN on Si）等。