2024 -09
OIP生态论坛 北美打头阵
台积电年度全球开放创新平台（OIP）生态系统论坛将登场，首场预定9月25日在北美圣塔克拉拉开跑，日本、台湾、大陆、欧洲、以色列等后续将接棒举办。
台积电OIP生态系统论坛是业界一窥台积电在创新领域动态的重要活动，去年台积电在论坛中宣布携手21个 3DFabric联盟伙伴共同携手合作并释放创新，引爆话题。今年各界关注台积电先进封装生态伙伴合作后续进展，外传记忆体伙伴SK海力士也将首度与会，并展示合作进度。
台积电OIP生态系统论坛主要和生态圈伙伴合作展示成果，去年在论坛上宣布突破性成果，重新定义3D IC未来。
据台积电官网说明，今年OIP生态系统论坛重点关注AI如何改变晶片设计及3D IC系统设计的最新进展，参与生态系统合作伙伴，可以深入瞭解最新的创新和突破。
台积电于2008年创建开放创新平台，汇集客户与伙伴的创新思考，秉持缩短设计时间与量产时程、加速产品上市时间并加快获利时程的共同目标。
台积电于官网指出，今年将由一系列多场论坛，展示生态系统如何合作解决关键设计挑战，并在晶片设计过程中利用AI。
