AI先进封装抢手 台积电和日月光分进合击扩版图

                                                                                              AI先进封装抢手 台积电和日月光分进合击扩版图

                                    （中央社记者锺荣峰台北2024年9月21日电）人工智慧AI晶片带动半导体先进封装需求，包括台积电、日月光、硅品、艾克尔等大厂产能供不应求，其中台积电携手日月光和硅品在CoWoS密切合作，加速产能倍增，市场评估台积电扩大量产其他先进封装，日月光积极切入AI晶片测试领域。

                                       半导体大厂在AI晶片先进封装竞争激烈，产业人士指出，主流技术架构包括台积电的CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）、日月光半导体的FoCoS、硅品精密的FO-MCM、以及艾克尔（Amkor）的S-Swift等。

                                       此外，美国英特尔（Intel）、韩国三星（Samsung）、中国江苏长电（600584.SH）、日本索尼（Sony）、力成（6239）、美国德州仪器（TI）、韩国SK海力士（SK Hynix）等，也积极布局先进封装。

                                       因应AI晶片大厂需求，台积电从2023年下半年积极扩充CoWoS产能，市场预计到今年底，台积电CoWoS月产能可超过3.2万片，扩产幅度超过倍增，若加上日月光投控和艾克尔等厂商，整体先进封装月产能可逼近4万片。

                                       美系法人预估到2025年底，台积电CoWoS月产能目标6.5万片，若加上台积电以外厂商，整体先进封装月产能可超过7.5万片、上看7.7万片。

                                       台积电董事长魏哲家先前表示，与后段专业封测代工厂（OSAT）持续合作布局先进封装，因应客户强劲需求。

                                       产业人士分析，日月光投控旗下日月光和硅品，在CoWoS-S先进封装后段的WoS制程，与台积电密切合作，台积电有意强化其他先进封装包括CoWoS-L与系统整合单晶片（SoIC）量产，日月光投控有机会打进台积电CoWoS-S先进封装前段CoW制程。

                                       市场人士预期，日月光投控到2025年在CoWoS先进封装月产能可到1万片，较今年倍增。

                                       为扩大先进封装，今年日月光投控上调资本支出，较2023年倍增，美系法人指出，其中5成比重用于先进封装项目，测试资本支出占比，将从7月底法说会上预估的38%，增加至4成。

                                       法人评估，到2025年，日月光投控将会取得更多高效能运算（HPC）晶片测试业务，目标取得超过50%的市占率。

                                       日月光投控营运长吴田玉先前表示，今年AI相关先进封装业绩，会比原先预期增加2.5亿美元还要多，今年先进封测业绩可较2023年倍增，预估2025年相关业绩目标续倍增。产业人士评估，投控今年先进封装业绩可到5亿美元，2025年目标倍增至10亿美元。

                                       展望AI晶片先进封装趋势，日月光资深副总经理洪松井分析，先进封装朝向垂直整合堆迭架构，整合主动元件和光学元件。他表示，透过摩尔定律、高频宽记忆体（HBM）和先进封装技术，半导体产业可大幅提升AI晶片运算力，AI应用也带动先进封装稳定的需求成长。