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2024 -09

五大信赖产业 明年预算大增

来源:深圳市兆信半导体有限公司

                                                                                          五大信赖产业 明年预算大增

                                      立法院已开议,赖政府“五大信赖产业”推动方案明年度共编列222亿元,年增四成,其中,半导体产业122亿元、AI产业74亿元,主要投入晶创台湾及大南方产业生态系推动方案,及关键晶片异质整合、化合物半导体先进制造、Å世代半导体、高效运算晶片等研发补助。

                                      立法院下半年为预算会期,产业界最关注五大信赖产业预算,攸关下阶段台湾产业发展布局。根据总预算案,明年五大信赖产业推动方案编列210亿元,加计前瞻基础建设计画第五期特别预算编列12亿元,合计222亿元,较今年度相同基础增加64亿元,成长40.6%。

                                      其中,我国最具优势的半导体产业明年匡列122亿元预算,年增21.2%。

                                      其中经济部70.5亿元,主要是执行晶创台湾计画下的IC设计国际领先突破、国内中小企业IC设计补助、晶片驱动-关键晶片与异质整合技术研发及产业发展、先进半导体研发基地建置、化合物半导体先进制造技术研发与关键应用发展、Å世代半导体、高效运算晶片之高速传输介面关键技术等业界科专补助计画。

                                      国科会也有49.3亿元投入半导体产业,包括晶片驱动-全台半导体相关软硬体建置与资源共享、晶片驱动-晶创海外基地培育国际人才与先进制程IC设计人才培育等计画。

                                      AI发展方面,预计明年投入74亿元预算,较今年倍增。其中国科会主导48亿元,包括在“智慧国家方案(110-114年)”下,办理晶片驱动产业创新再升级-新一代高速运算主机与AI评测环境建构、回应重要挑战的AI研究;以及智慧科技大南方产业生态系推动方案-AI运算资料中心建置等计画。

                                      此外经济部亦有14.7亿元,主要补助跨国企业来台设研发中心的“A+淬鍊计画-全球研发创新伙伴计画”。

                                      次世代通讯产业明年规画投入14亿元,主要是经济部办理晶片驱动6G通讯产业创新、6G国际研发合作与实验网、等计画8.2亿元;国科会低轨通讯卫星等计画4.8亿元、数位部晶片驱动产业创新再升级等计画1亿元。

                                      安全监控产业明年投入6亿元,主要是数位部办理深化资安跨域整合联防、前瞻晶片驱动韧性安全创新应用发展、智慧沙崙资安产业应用实证等计画。

                                      军事工业产业明年投入6亿元,包含军机军舰国造推动、亚洲创新育成中心发展、F16型机维修中心推动等计画经费。


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