创意夺AI大单

                                                                                                        创意夺AI大单

                                                 创意（3443）夺下AI应用大单，昨（24）日宣布，旗下3奈米HBM3E控制器与实体层IP已获云端服务供应商（CSP）及多家高效运算（HPC）解决方案供应商採用，该款相关ASIC晶片预计将于今年设计定案（Tape out），挹注营运。

                                                 创意为特殊应用IC（ASIC）设计服务厂商，顺势搭上AI晶片委外设计商机，此次获得CSP与多家HPC採用，且是3奈米先进制程产品，并将採用最新的 9.2Gbps HBM3E记忆体技术，具有重大意义。

                                                 创意提到，该公司的HBM3E控制器与实体层IP已被许多AI公司採用，并积极与HBM供应商如美光等合作，为下一代AI ASIC晶片开发HBM4 IP。

                                                 据了解，部分CSP客户在5奈米制程案件即与创意合作AI晶片与CPU产品，即便今年营收贡献有限，创意仍积极往更先进的3奈米领域发展，接下来採用创意上述IP的新一代3奈米制程AI晶片，则可能于明年底量产。

                                                  创意也指出其HBM3E IP的特点，包括通过台积电先进制程技术验证，如N7／N6、N5／N4P、N3E／N3P制程等，同时也通过所有主流HBM3厂商的硅验证，并在台积电CoWoS-S及 CoWoS-R技术上均通过硅验证。还内建小晶片互连监控解决方案，此功能可增强小晶片的可观察性与可靠性。

                                                 创意前八月合併营收为172.58亿元，年减1.9％，上半年每股纯益为11.72元。法人预期，该公司今年业绩应可持平或小增，第4季的表现有机会优于本季，主要还是观察其金额较大的委託设计案件进度有无延迟情形。