台积OIP 推3D IC设计新标准

                                                                                                  台积OIP 推3D IC设计新标准

                                      台积电OIP（开放创新平台）于美西当地时间25日展开，除表扬包括力旺、M31在内之业者外，更计画推出3Dblox新标准，进一步加速3D IC生态系统创新，并提高EDA工具的通用性。台积电设计建构管理处负责人Dan Kochpatcharin表示，将与OIP合作伙伴一同突破3D IC架构中的物理挑战，帮助共同客户利用最新的TSMC 3DFabric技术实现最佳化的设计。

                                      台积电OIP生态系统论坛今年由北美站起跑，与设计合作伙伴及客户共同探讨如何通过更深层次的合作，推动AI晶片设计的创新。Dan Kochpatcharin强调，“我们正在迎来一个AI驱动的时代，对高效能AI晶片的需求在数据中心等领域不断攀升。台积的技术创新正在为人工智慧解锁巨大潜力。”

                                      利用AI和机器学习技术，显著提高3D IC设计的生产力，并优化设计的功耗、性能和面积（PPA），以及设计结果的品质（QoR）。透过与OIP伙伴的紧密合作，台积电正在解决3D IC架构物理现象的挑战，并利用最新的台积电3DFabric技术推动创新。

                                      台积电作为3Dblox委员会核心成员，积极推动3Dblox标准的发展。台积电透露，计划将该标准通过IEEE公开发布，使更多的合作伙伴、客户和晶圆厂更容易使用3Dblox，推动AI技术的发展。

                                      AWS、博通（Broadcom）及Socionext等公司均对台积电的技术创新表示讚赏。其中，博通更于本月推出业界首款基于台积电5奈米制程的Face-to-Face 3D SoIC装置，採用3D堆迭和CoWoS-R封装技术，整合9个晶片和六个HBM堆迭，为2025年即将进行的3D SoIC量产奠定基础。

                                      台积电硅智财合作伙伴力旺之NeoFuse OTP在台积电N7与N6成功量产、并赢得N5、N5A、N4P节点的设计案；M31更宣布ONFi5.1 I／O IP在台积电5奈米制程平台上成功完成硅验证，并向3奈米持续发展。

                                       透过与OIP伙伴紧密合作，台积电积极推动3D IC设计的创新，致力于为全球市场提供最先进的AI晶片解决方案；随著技术的不断演进，台积电继续引领半导体产业的发展，为未来AI应用提供无限可能。