美光HBM火红 照亮权王

                                                                                                 美光HBM火红 照亮权王

                                  美国记忆体大厂美光25日盘后公布上季财报与本季财测均优于华尔街预期，并看旺AI快速发展对高频宽记忆体（HBM）需求强劲，2024与2025年度HBM产品都已售罄，供不应求让美光能够涨价并敲定长期保证合约。

                                  美光25日盘后劲扬逾16%，26日早盘则暴涨超过17%。法人指出，台湾记忆体厂均无法抢搭HBM热潮，惟美光为台积电发展AI的重要记忆体伙伴之一，美光看好HBM供应稳健扬升，且另一记忆体大厂SK海力士昨天也发表新一代HBM产品，都将助力台积电未来发展AI之路更顺遂。

                                  美光公布，截至8月底止的年度第4季（上季）营收大增93%至77.5亿美元，经调整后每股盈馀1.18美元，都高于分析师预估。公司预期，本季营收约85亿至89美元，每股盈馀1.74美元，毛利率将提高至约39.5%，全都高于华尔街预测。

                                  美光财测亮眼也是该公司受惠于AI支出荣景的最新迹象。HBM订单为美光和其他晶片制造商新增一项利润可观的收入来源。

                                  美光执行长梅罗塔在声明中说：“强劲的AI需求带动我们资料中心记忆体产品的强劲成长。步入2025年度，我们处于美光历史上的最佳竞争地位。”他也在分析师会议中表示：“资料中心客户的需求持续强劲，而客户的库存水准健康。”

                                  供不应求让美光能够涨价并敲定长期保证合约。美光表示，供货给2024、2025年度的产品已经售罄。美光看好HBM整体市场规模，将从2023年约40亿美元，成长至2025年的250多亿美元，在2025年之初，公司将加大生产HBM3E 12H产品，全年增加产品出货量。

                                  业界指出，HBM供不应求，最大赢家是晶圆代工龙头台积电，原因在于以美光来说，採一条龙商业模式，从记忆体晶圆制造到后段封装全包，最后再交由台积电将HBM与图形处理器（GPU）进行CoWoS整合。

                                  业界分析，HBM的制造是将DRAM晶片堆迭在作为基座的基础（逻辑）晶片之上，然后将之垂直连结而成，一直到HBM3E，HBM的所有部份、包括基础晶片，都是记忆体原厂生产，可是当逻辑晶片与记忆体合併为一的HBM4开始，基础晶片就变成由半导体代工厂制造，这是因为如果基础晶片採用先进制程，可以强化运算功能。