半导体链备货 动起来

                                                                                                      半导体链备货 动起来

                         辉达（NVIDIA）、超微（AMD）市场争夺战，从AI晶片一路打到绘图处理器（GPU），两强新一代AI晶片陆续面市之际，也将各自推出新款GPU，近期开始迈入新品备货阶段，台积电、京元电、旺硅、精测、颖崴等相关半导体链近期跟著动起来，引爆新一波晶片热潮。

                         业界指出，辉达以最新Blackwell平台打造GB200、B系列等AI晶片备受关注，预计本季起陆续量产之外，更将Blakcwell架构应用在消费性市场中，旗下全新RTX 50系列显卡最快今年底至明年初问世，进一步扩大Blackwell平台在高速运算（HPC）晶片市场的份额。

                         超微随然在AI晶片市场市占率仍远不及辉达，在GPU领域则紧咬不放。因应辉达全新RTX 50系列显卡问世，传出超微将在明年首季端出以RDNA 4架构设计的Radeon RX 8000系列显卡应战，初期火力主攻中低阶市场，以寻求拓展更多市占率，透露超微对供应链的拉货力道有机会比过往更强。

                         供应链透露，辉达、超微两强在GPU领域激战，近期陆续向半导体供应链下了大量订单，两大厂不约而同都是找台积电投片，使得台积电先进制程订单持续爆满。其中，辉达向台积电下订大批4奈米制程当中，包含HPC及消费性和电竞使用的GPU，目前正在投片量产阶段。

                          超微则以台积电3奈米投片量产新品，业界研判明年投片动能可望逐季放大。看好超微新显卡销售动能，板卡厂也陆续接获客户订单需求，看好明年上半年开始进入供货阶段。

                          据了解，辉达、超微新款显卡在台积电投片量产后，将迈入CoWoS封装阶段，并委由日月光投控旗下硅品，以及全球最大测试厂京元电进行晶圆测试（CP）及最终测试（FT），同时搭配旺硅、颖崴、精测等测试介面厂的探针卡进行检测，顺势让整个半导体供应链动起来。