联电-8% 探三个月低点

                                                                                                           联电-8% 探三个月低点

                                       联电（2303）昨（7）日公告9月合併营收189.42亿元，失守200亿元整数关卡，并下探三个月来低点，月减8.24％，年减0.58％；第3季合併营收604.83亿元，季增近6.5％，年增6％，为近七季来高点，符合市场预期。

                                       联电累计前三季合併营收1,719.16亿元，年增2.59%。昨天股价涨0.3元、收52.9元。

                                       联电先前于法说会预估，第3季晶圆出货量将成长中个位数百分比（4%至6%），法人认为单季产能利用率将达七成，平均售价（ASP）持平，毛利率维持在34%至36%。

                                       先前市场传出，半导体成熟制程需求未明显复甦，处于买方市场，第4季已有本土晶圆代工厂愿意折让成熟制程价格，意味原本台湾晶圆代工成熟制程价格第3季仍相对有撑的态势“守不住了”，明年首季部分报价也可能持续修正，呈现连两季走低，联电对此回应，第3季价格平稳，第4季的情况要等法说会揭晓。

                                       展望后市，联电共同总经理王石曾说，下半年通讯、消费性电子与电脑等领域客户，库存将回到过往季节性水准，年底会达到健康水位，但车用终端需求持续疲弱，预期库存调节时间将拉长，明年第1季才可望回到健康水准。

                                       王石坦言，下半年将面临一些获利压力，儘管成本遭遇挑战，联电仍有信心能像过去在逆境中展现韧性，维持稳健获利。

                                        在技术推进上，王石强调，联电对22／28奈米前景充满信心，乐观相关制程业务持续驱动营收成长，下半年22／28奈米已有多个产品设计定案，应用范围涵盖显示器驱动IC、通讯和网路等领域。

                                        联电今年资本支出维持33亿美元，新加坡12i P3新厂预计2026年1月试产，同年下半年开始量产，贡献营收。

                                        公司预期，今年约60%资本支出用于新加坡12i P3厂，以及一些机器设备，主要用于厂房设备。

                                        联电并积极扩充先进封装解决方案，包括3D IC、WoW Hybrid bonding（混合键和）及2.5D封装前段制程所需的硅中介层（Silicon Interposer）等。