华宏、山太士 抢攻FOPLP

                                                                                                            华宏、山太士 抢攻FOPLP

                                    扇出型面板级封装（FOPLP）热，光学膜厂也跟进布局。山太士（3595）应用于玻璃基板封装的抗翘曲抑制方案的新型材料（Balance Film）已进入材料验证及试产阶段，雷射解胶层和暂时黏著胶则获得封测厂採用，开始贡献营收。华宏（8240）也推出FOPLP制程保护膜，目前送样认证中，拓展高阶产品线。

                                    华宏9月营收突破7亿元，写下今年高点，累计今年前三季合併营收55.14亿元，相比去年同期略减2.66％。

                                    华宏表示，涂佈事业部自行研发的功能性电子光学膜随客户订单需求增加，车载触控面板防爆膜与制程用减黏膜，在车市回温下恢复拉货动能，两者皆较上月大量成长，为华宏带来不错的营收效益。

                                     华宏以自身拥有的研发技术与经验，寻求与不同客户的合作机会，积极配合客户开发，例如机能事业部无人机、电动脚踏车、电动机车等电池模组系统、DAP应用于EV驱动电机转子封装材料等。

                                     此外，在新技术布局方面，新开发的Mini LED封装膜及FOPLP制程保护膜已送样给客户验证中，华宏持续开发高附加价值产品，预期多元化策略布局成果将逐渐显现。

                                     山太士由光电应用光学膜裁切转型半导体及光学材料自主供应商，光电材料方面保留利基型产品，把不赚钱的产品线砍掉，并积极推动半导体材料认证和销售。由于光电应用产品出货缩减，半导体材料新品认证中，今年前三季营收1.05亿元，相比去年同期减少26.72％。

                                     山太士转型半导体材料供应商有成，雷射解离的雷射解胶材料，基板及晶圆固定用的暂时接著材料、热解离材料、UV解离材料以及晶圆和基板减薄、切割制程中使用的研磨胶带和切割胶带等，皆已开发完成并陆续通过客户验证，并陆续导入量产，估计今年半导体材料营收贡献占比可望达到8成。

                                     山太士积极发展扇出型基板、晶圆级封装相关先进封装制程应用材料、以及制程问题整合方案，其中应用于玻璃基板封装材料，已进入材料验证及试产阶段。

                                     抗翘曲抑制方案的新型材料（Balance Film），可控制0.7mm厚的玻璃基板，免除厚重钢板载具，历经RDL线路制程仍可有效抑制翘曲，同时简化多道制程，让良率大幅提升，目前正在认证中，可望配合客户量产出货。