台积电双C独霸 狠甩英特尔、三星

                                                                                               台积电双C独霸 狠甩英特尔、三星

                                            台积电引爆“双Ｃ（CoWoS、ＣＰＯ）”风潮。受惠辉达、超微ＡＩ晶片订单强劲、加上苹果、联发科、高通和英特尔扩大先进制程投片，推升第三季营收超乎财测高标，预料合计七奈米以下先进制程占比向七成逼近，全球晶圆代工市占率，料将突破百分之六十二，续坐稳龙头宝座。

                                            半导体业者表示，台积电CoWoS先进封装，已成就在全球半导体产业，为“台积电一个人的武林”，几乎独揽所有先进制程晶片订单；未来再搭配ＣＰＯ的“双Ｃ效应”，将拉大与强敌英特尔和三星的领先优势。

                                            根据台积电公布第二季先进制程营收占比，合计五奈米和三奈米晶圆销售金额已达五成，若加计七奈米则高达百分之六十七，由于七奈米以下几乎是ＡＩ和ＨＰＣ（高效能运算）採用的制程，台积电第二季营收六七三五点一亿元，换算先进制程为贡献逾四千五百亿元营收。

                                            儘管全球经济受地缘政治及中国大陆、欧洲等区域经济疲弱影响，不少半导体厂第三季业绩旺季不旺，但台积电第三季合併营收仍缴出季增百分之十二点八、年增百分之卅八点九五，达七五九六点九二亿元（约二三六亿美元）成绩，连两季改写新高。

                                            台积电供应链表示，由于美国亚历桑那州厂一厂明年上半年四奈米将投片量产，紧接著二厂也将展开四奈米试产；下半年新竹、高雄也将进入二奈米量产作业。对台积电而言，先进制程动能延续且订单强劲，与竞争者差距还会扩大。

                                            台积电CoWoS发展已逾十六年，早期因成本昂贵，仅少数厂商採用，两年前Chat GPT引发生成式ＡＩ浪潮，CoWoS事业脱胎换骨，原因就是辉达ＡＩ伺服器晶片卖翻天，带动业绩独红，但台积电也未料到CoWoS会成为ＡＩ晶片订单成长瓶颈，今年起以狂飙速度扩产，除计画嘉义设厂外，也买下群创位于南科的五点五厂（四厂），并也洽购群创五厂，加快填补产能不足缺口。

                                            值得一提的是，CoWoS不仅是台积电独门祕技，更让台积电在后段先进封装取得制定规格的话语权，并有能力扶植本土设备厂参与台积电规格竞赛，有别于前段制程设备几乎全掌握在荷商艾司摩尔、美商应材、科林研发、科磊、日商东京威力、日立先端等大厂手中。

                                            台积电供应链表示，台积电决定将后段封装扩产期由原定到二○二八年放缓，再延伸到二○三○年，意谓CoWoS扩产还会持续一段时间，且插旗的县市也由龙潭向南延伸至竹南、中科、嘉义、南科，甚至到屏东，与北中南先进制程生产重镇，建构完整的半导体生产聚落。

                                            如今台积电把先进封装技术发展趋势，以CoWoS为基底，延伸至为Blackwell系列打造的CoWoS-L，再到整合各种不同制程和功能晶片的SoIC，将先进ＡＩ晶片透过硅光子整合在光学封装元件（ＣＰＯ）。

                                            因有CoWoS加持，让台积电的硅光子和ＣＰＯ掀起热议，参与相关ＣＰＯ业务的成员自诩未来业绩将“如虎添翼”、“虎虎生风”；有的只沾一点边的业者也自嘲“猪在风口上也会飞”，显示市场对台积电“双Ｃ”发展高度追捧与关注。