对中晶片管制 美再施压日本

                                                                                                   对中晶片管制 美再施压日本                                                                  美国邀集盟友建立同盟，以管制晶片技术出口中国大陆，出现围堵漏洞。美国国会跨党派重量级议员联名致函日本驻美国大使山田重夫，敦促日方加强对中国大陆晶片制造设备销售的限制，并警告东京若不採取行动，华府可能会对日本企业施加限制，或禁止向中国大陆出售设备的日本公司，获得美国的半导体补贴。

                                    美国与日本、荷兰在对中国技术出口管制措施上，已谈判数月，拜登政府希望在11月美国总统大选前公布的新措施，旨在建立互补的出口管制机制，以避免日本和荷兰的公司成为美国“外国直接产品规则”（FDPR）规范的目标。不过，日方担心中国的关键矿物供应链，会禁止镓和石墨出口日本，恐将打击丰田汽车的生产，而中方在与日方数次对话中，曾多次扬言藉此报复，因此东京对于配合华府的政策，显得踌躇不决。

                                    综合外媒19日报导，美国联邦众议院“美国与中国共产党战略竞争”特别委员会主席、共和党籍众议员穆勒纳尔（John Moolenaar），及副主席、民主党籍众议员克利胥纳莫提（Raja Krishnamoorthi），15日联名致函日本驻美国大使山田重夫，表达对东京消极应对的担忧。

                                     两位议员在信中驳斥限制措施对东京威力科创等晶片设备公司，造成实质负面影响的说法，并强调美日荷三国合作在遏制中国晶片野心的重要性。这三国是全球五大最重要的半导体设备制造商的所在国。信中列举了东京威力科创、艾司摩尔、泛林集团（Lam Research）和应用材料公司的股价上涨，以及美国和欧盟的晶片补贴计画，作为出口管制影响有限的证据。

                                     报导称，出口管制谈判的重点是中国制造先进晶片的能力，信函也强调对中国制造低端处理器能力的担忧。

                                     信中提到，若没有“多边”努力来应处，美国、日本和荷兰的晶片制造设备出口中国，将使北京“对我们国家以必要程度生产武器系统和现代消费品的能力，拥有功能性否决权。”

                                     此外，信中还提及美国财政部可能对“晶片与科学法”的资金，设定更多限制，包括是否应限制向中国运送高阶半导体制造设备的公司或国家提供资金。