半导体业者：台积领先地位难撼动

                                                                                                          半导体业者：台积领先地位难撼动

                                  外传英特尔计画结盟三星，挑战台积电晶圆代工龙头地位。半导体业者表示，此消息已传出一段时间， 不过，此结盟宛如同样参加百米比赛跑者，两个都跑输冠军，无论如何合作，再怎么跑还是无法跑赢领先者。英特尔与三星结合，并不会发挥一加一大于二的成效，还是难撼动台积电在全球晶圆代工领先地位。

                                  半导体业界表示，英特尔和三星目前应该都有这样的构想，英特尔执行长基辛格今年五月来台参加电脑展，回程即传出可能绕道南韩与与三星会长李在鎔直接见面，洽谈双方在晶圆代工的合作。

                                  业者分析，英特尔和三星目前都欠缺台积电坚强的客户群及稳定下单量，无法透过客户下单缩短先进制程学习曲线，但三星拥有率先量产环绕闸极（ＧＡＡ）能力，英特尔则具备优于台积电的Foveros平台先进封装技术，而未来先进制程有相当大比重须将记忆体与先进逻辑晶片透过3Ｄ ＩＣ或硅光子技术进行整合，英特尔和三星在逻辑和记忆体生产各拥优势，而三星被南韩ＳＫ海力士夺去先进的ＨＢＭ，未来进入ＨＢＭ4以后，得以靠拥有先进制程厂能同时整合两种不同制程晶片，这也让两家公司认为可以藉结盟之力，分食庞大ＡＩ商机。

                                  不过，目前英特尔除了不能自己生产ＨＢＭ外，不论在先技术逻辑制程及后段封装，实力均远在三星之上，除非英特尔遭遇重大的财务压力，否则应不会真心把领先三星的技术，协助三星成为未来的潜在对手。面对英特尔极欲摆脱晶圆代工事业庞大亏损压力，三星大可表态出面承接，三星打的算盘，应是希望英特尔能协助三星在先进封装的技术提升，而非全面的合作。