传英特尔与三星结盟对抗台积电 业界：1加1恐难大于2

                                                                                       传英特尔与三星结盟对抗台积电 业界：1加1恐难大于2

                                    （中央社记者张建中新竹2024年10月23日电）韩国媒体报导，英特尔（Intel）接洽三星（Samsung），打算筹组晶圆代工联盟，共同对抗台积电（2330）。半导体产业专家表示，英特尔和三星技术皆落后台积电，且都面临营运困境，双方合作效益有限，对台积电威胁不大。

                                       半导体业者分析，半导体制造业首重制程技术与良率，英特尔和三星合作，恐难以发挥1加1大于2的效果。

                                        韩国每日经济新闻报导，半导体业界人士透露，英特尔主管近来曾询问三星，能否举行高层会议。英特尔执行长季辛格（Pat Gelsinger）希望与三星会长李在鎔直接见面，商讨在晶圆代工的全面合作。

                                        台经院产经资料库总监刘佩真说，台积电、英特尔和三星是全球半导体厂的领先群，但台积电挟制程技术领先优势，市占率节节攀升，据集邦科技调查，台积电今年第2季囊括全球62.3%的晶圆代工市占率。

                                        当台积电大举投资扩产之际，英特尔和三星却纷纷放缓投资计画，在一消一长情况下，英特尔和三星与台积电的差距进一步扩大，台积电市占率甚至高出第2大厂三星达50.8个百分比，稳居龙头地位。

                                        刘佩真表示，英特尔不仅晶圆代工业务进展有限，市占率不到1%，中央处理器（CPU）市场遭到超微（AMD）瓜分，并面临高通（Qualcomm）等安谋（Arm）平台崛起威胁，英特尔日前还与AMD共同成立x86生态系谘询小组，捍卫x86市场版图。

                                        至于三星，刘佩真认为，三星是全球动态随机存取记忆体（DRAM）和储存型快闪记忆体（NAND Flash）龙头，记忆体向来是三星营运的利基点，不过，随著高频宽记忆体（HBM）快速成长，SK海力士（Hynix）在HBM居领先地位，使得三星在记忆体面临沉重压力。

                                        刘佩真表示，人工智慧（AI）等应用蓬勃发展，半导体先进制程市场前景看俏，英特尔和三星依然不愿放弃，才会决定携手次要对手，挑战主要对手台积电。

                                        刘佩真说，英特尔和三星制程技术皆落后台积电，双方合作仍难以超越台积电，合作效益应该有限，对台积电威胁不大。