雷科CoWoS设备接单旺

                                                                                                             雷科CoWoS设备接单旺

                                      设备及材料商雷科（6207）搭上CoWoS先进封装需求强劲列车，旗下制程检测设备今年出货量可望较去年大增逾三倍，伴随先进封装高速成长态势延续，雷科相关订单满手，排程至明年第2季无虞，大幅挹注营运。

                                      谈及CoWoS设备业务后市，雷科曾说，今年以检测设备为主，正向看待明、后年出货成长幅度会更高，至于用在CoW制程的部分，主要以翘曲度、凸块均衡度、锡胶高度与深度为主。

                                      业界分析，雷科深耕被动元件市场许久，近年积极扩大半导体设备布局，切入CoWoS封装应用并供应量测设备，获得台积电的採用。

                                      随著台积电日前于法说会释出“CoWoS先进封装客户需求远远超出公司供应能力，即使很努力把产能增加约两倍多，但仍然不够，有可能明年CoWoS产能再超越倍增”的讯息，业界认为对雷科供应的设备也将同步增加，助攻雷科营运。

                                      据悉，台积电为因应CoWoS先进封装产能严重不足，已委外国内专业封测代工厂（OSAT）协助，并要求协力厂採用雷科的机器设备，为雷科中长期营运增添动能。

                                      供应链指出，雷科今年CoWoS制程检测设备出货将较去年大幅成长三倍以上。反映到业绩表现，雷科前三季营收9.37亿元，年成长19.2％。

                                      法人认为，受惠于CoWos设备出货续强，加上AI伺服器Power Module封装雷射切割机正在验证中，预期雷科今年半导体光电等产业营收占比可望达六成以上。

                                      据悉，雷科CoWoS制程检测设备订单能见度已达明年第2季无虞，在CoWoS供不应求的态势下，2025年检测设备业务将持续成长，加上半导体与光电产业自制研发雷射设备需求续强，持续带旺营收与获利。

                                      另外，雷科也正进行多项自制设备专案，其中在雷射方面，随先进封装採用很多新技术，雷科已与客户进行合作；散热载板部分，由于现在进入第三类半导体，会有新的散热材料，考量散热係数愈来愈高，将规划明年进行扩充相关产能，以满足客户需求。