日月光绩昂 毛利率七季新高

                                                                                                                  日月光绩昂 毛利率七季新高

                                                 日月光投控31日召开法说会，第三季税后纯益96.66亿元，季增24.27％，优于预期，主因稼动率提升，加上先进封装业绩贡献带动，单季毛利率提升至16.5％，写下近七季毛利率新高，财务长董宏思表示，明年先进封装营运比重持续提升至10％以上，有信心因此提升全年毛利率表现，并带动明年营运成长。

                                                 展望第四季公司营运，董宏思指出，封测事业第四季营收预估小幅季增，封测事业第四季毛利率估较第三季持平；在电子代工服务（EMS）方面，预估第四季营收将季减中个位数百分比，约在5％上下，而电子代工服务第四季营业利益率将季减1个百分点。

                                                 整体来说，第四季营运封测事业持稳，但EMS部分具有挑战，市场法人预估，日月光第四季营收大致较第三季将持平或微幅减少。

                                                 在营运布局方面，董宏思表示，日月光前三季产能利用率平均约在7成左右，确实有点失望并低于预期，不过，就目前市况来看，预期明年全球半导体市况的表现虽然不是很强劲，但仍然会有比今年更好的复甦，整体半导体市场明年可望缓慢成长。

                                                 董宏思并进一步指出，目前日月光在先进封装领域持续领先同业，明年重要目标是持续扩大先进封装产能，预计明年先进封装的营运比重将超过10％，在明年先进封装持续成长之下，有信心明年毛利率将受到提升，并带动明年营运成长。

                                                 市场关注台积电和全球封测大厂Amkor签署合作备忘录，将在亚利桑那州提供先进封装测试服务，对此董宏思回应指出，日月光和台积电是长期伙伴，未来持续紧密合作，日月光目前专注先进封装产能扩充，以满足当前及未来需求。

                                                 日月光第三季合併营收1,601.05亿元，季增14.2％，年增3.9％，税后纯益96.66亿元，季增24.27％，年增10.14％，第三季每股税后纯益为2.24元，单季营运表现优于预期，由于稼动率提升，加上先进封装业绩贡献，单季毛利率提升至16.5％，写下近七季新高。

                                                 日月光累计前三季营收4,331.46亿元，年增2.8％，毛利率16.23％，年增0.57个百分点，营益率6.46％，年减0.3个百分点，税后纯益231.04亿元，年增3.45％，每股税后纯益5.35元。