闳康前三季淨利创高

                                                                                                                        闳康前三季淨利创高

                                            半导体检测大厂闳康（3587）昨（1）日公布第3季财报，第3季营收13.45亿元，季增6%，年增一成，单季税后淨利1.91亿元，季减12%，但年增10.1%，优于去年同期。

                                            闳康提到，因产品组合优化及海外市场高毛利业务的挹注，第3季毛利率攀升至36.3%，年增2.41个百分点，税后淨利1.91亿元，年增10.1%，虽因增资拉高股本，第3季每股纯益2.87元，仍优于去年同期2.68元，保持成长。

                                            累计前三季营收38.19亿元，年增6.8%，税后淨利5.48亿元创新高，年增3.1%。前三季每股纯益8.28元，主要是股本增加稀释，但仍与去年同期8.48元相当。

                                            闳康表示，海外市场布局持续扩大，受惠于日本政府积极扶植半导体产业的政策，国际大厂在日本资本支出增加，带动对半导体检测的需求，闳康日本实验室业绩明显成长，表现持续优于公司平均水准。为进一步强化在日本市场的竞争优势，闳康预计将提前在2024年底启用北海道实验室，较原定2025年第1季的进度大幅提前，以因应日本客户对2奈米制程检测分析日益增加的需求，预计2025年来自日本市场的营收亦将呈现明显成长。

                                            上海实验室因大陆提高自制比率商机，市场需求畅旺；来自北美四大CSP客户及相关供应链，亦持续要求闳康提供最先进的即时服务。

                                            闳康表示，随著生成式AI应用的快速发展，带动GPU与ASIC等AI晶片需求大幅成长，高阶晶片也改为GAAFET架构，架构转变必须不断尝试不同材料及参数，晶圆代工龙头计划在2奈米制程导入新架构，为半导体检测厂商带来大量的材料分析（MA）与故障分析（FA）需求。由于CoWoS和FOPLP等先进封装技术涉及多晶片整合，亦需要更高精度的检测技术来确保产品可靠性。