2024 -11
封装黑科技 蔡笃恭率力成先卡位
廿八年前，正值壮年的蔡笃恭，来到张忠谋位于国贸大楼的办公室。当年，张忠谋除了已创办台积电，还兼任世界第一的终端机大厂台湾慧智（Wyse）董事长。张忠谋积极延揽蔡笃恭加入慧智，但蔡笃恭几番思量后，婉拒邀约。
“如果当初答应张忠谋的邀约，可能就没有今天的力成，”如今蔡笃恭已七十四岁，是记忆体封测龙头力成科技董事长，他回想起当年那段对话，颇有感触，但对于未能与半导体教父张忠谋并肩同行的遗憾，已化为对明日的期待。如今，力成正积极发展面板级扇出型封装（ＦＯＰＬＰ）技术。
当人工智慧（ＡＩ）时代来临，ＡＩ晶片带动先进封装供不应求，让具有高利用率优势的“封装黑科技”ＦＯＰＬＰ成为全球关注台积电、三星、英特尔三强技术角力新焦点，也是力成、日月光投控、群创积极角逐的新商机。
蔡笃恭一九七四年进入电子电脑（ＥＭＭＴ），结识多年后将被誉为“加州台湾三杰”之一的孙大卫，两人从同事变好友、事业伙伴。
携手孙大卫 催生力成科技
蔡笃恭虽曾跳槽至录影设备及电脑周边设备公司美商安培、美商虹志电脑，奠定他在ＰＣ领域的名气，但虹志一九九六年被三星收购后，蔡笃恭一度萌生退休之意，想移民加拿大，孙大卫向他喊话，“加拿大这么冷，干嘛不来美国加州？早上我们可以一起打高尔夫球，然后再一起去公司上班”，让他决定一九九七年加入美国记忆体厂金士顿，并在台成立分公司，与老友一同往记忆体之路迈进。
一九九八年，蔡笃恭在力晶转投资的鑫成科技财务长卓恩民引荐下，和孙大卫以个人名义参与由力晶、旺宏和鑫成科技合资成立的力成科技，发展记忆体积体电路封测业务。
蔡笃恭回忆，拓展记忆体测试业务的初期并不顺遂，为了拿到日本记忆体大厂东芝（现名为铠侠）订单，他亲赴日本拜会，没想到吃了闭门羹。幸而孙大卫力挺、积极与东芝高层协商，让力成成功取得订单，转亏为盈。
十年前布局 跨足逻辑封装
从记忆体封测跨足逻辑晶片封测，蔡笃恭擘画大计，先进封测将与ＤＲＡＭ、NAND Flash，形成三足鼎立。
蔡笃恭透露，当初台积电评估切入逻辑晶片封装时，双方在商业模式及运作上曾有短暂接触。
力成早在二○一四年便投入ＦＯＰＬＰ研发，二○一六年在竹科建立世界第一条工程研究开发生产线，六年前，力成更投资五百亿元，在竹科建立全新ＦＯＰＬＰ厂，蔡笃恭将这项投资视为机会，希望让力成继记忆体封装龙头之后，也能在逻辑晶片封装领域开创新局，在日月光、硅品和韩厂艾克尔等众强把持多年的逻辑封装市场上，占据一席之地。
工研院产科国际所经理范哲豪解释，随著电晶体微缩技术接近瓶颈，摩尔定律的进一步延伸面临挑战，这让异质整合封装技术如ＦＯＰＬＰ、2.5Ｄ封装和3Ｄ封装成为技术突破关键，为半导体产业创造新契机。
经由ＦＯＰＬＰ，原本圆形晶圆切割产能，可提升至三点五倍。”蔡笃恭说。
台积电在七月法说会也首度证实，已成立专案小组投入ＦＯＰＬＰ，台积董事长魏哲家预期这项技术三年后可望成熟。
先进封装抢手 攻一席之地
台积电六年前开发命名为InFO（整合扇出型封装）的ＦＯＷＬＰ技术，并应用于iPhone 7手机A10处理器，专业封测代工厂竞相发展ＦＯＷＬＰ及ＦＯＰＬＰ，而ＡＭＤ（超微）等晶片业者从第二季起就积极接洽台积电，洽谈以ＦＯＰＬＰ技术进行晶片封装，带动业界期待。
看好未来ＡＩ晶片发展，蔡笃恭预期台积电近期在台湾扩产的布局，是瞄准这项技术发展所做的准备。
“虽然台积电拥有强大生产优势，但力成在记忆体和多晶片整合技术也有优势。”打滚科技圈半世纪的蔡笃恭，期许在ＦＯＰＬＰ练兵多年、苦心布局的技术，明后年在台积电带动下，开花结果。
