2024 -11
富鼎营运同步添动能
鸿海集团全力衝刺AI、光通讯市场，不仅讯芯-KY可望获得共同封装光学（CPO）订单，子弟兵富鼎将藉由MOSFET切入AI伺服器及CPO市场，带动业绩逐步好转。法人推估，富鼎相关订单动能有望在明年开始发酵，2026年迎来新商机。
AI商机引爆，不仅AI伺服器需求大幅增加，光通讯也因传输资料量规格升级，掀起CPO新订单需求。其中，CPO主要为光纤元件及半导体晶片整合在同一载板上，再焊接到PCB板当中，因此，除了CPO元件之外，在PCB上仍需要电源管理IC及MOSFET等晶片，成为MOSFET厂抢攻的新市场。
鸿海集团掌握大笔辉达、超微的AI伺服器组装订单，旗下除了讯芯攻入CPO市场之外，子弟兵MOSFET厂富鼎亦有望跟著跨入AI伺服器、CPO供应链，成为推动富鼎未来营运成长新动能。
法人指出，看好未来MOSFET市场规模在AI伺服器、CPO倍数成长，富鼎目前已经推出Dr. MOS新产品，并瞄准AI伺服器市场。
