世界 二度上修今年资本支出

                                                                                                 世界 二度上修今年资本支出

                                     晶圆代工厂世界先进第三季税后纯益21.29亿元，季增18.6％，累计今年前三季每股税后纯益为3.17元。总经理尉济时表示，第四季因季节性因素，单季晶圆出货将减少10％～12％，产品平均销售单价将季增3％～5％，但董事长方略对后市并不悲观，他指出，2025年全球半导体产业仍将是温和成长的一年。

                                     世界先进5日举行第三季法说会，在资本支出方面，因应扩充12吋晶圆厂，二度上修今年资本支出，由先前预估的45亿元，小幅上修至50亿元。在订单能见度方面，世界先进表示，由于年底供应链进入库存调整，订单能见度约2至3个月左右。

                                     针于第三季营运概况，尉济时指出，世界先进第三季毛利率攀高至29％符合上季法说会预期，且较第二季26％多了3个百分点，呈现逐季提升，主要由于产能利用率提升，加上产品组合优化，带动毛利率增长。

                                    世界先进表示，随著整体客户的需求持续成长，第三季晶圆出货量较上季增加约10％，产品平均销售单价约略持平，毛利率增加3个百分点至29％。整体而言，第三季营运表现符合公司先前提供的营运展望。

                                    对于第四季展望，尉济时表示，由于季节性需求减缓，供应链年底前进行库存调整，世界先进预估，第四季晶圆出货量将季减约10％～12％之间，产品平均销售单价（ASP）将季增3％～5％之间，毛利率将约介于27％～29％之间，2024年第四季产能利用率估季减至65％左右。

                                     另外，世界先进第三季认列的LTA（长期合约收入）约在单季营收的1％，但第四季经与客户协商，公司预计将于晶圆收入外，预计认列的长期合约收入约占第四季营业收入3％至4％。

                                     对于2025年的整体市况，方略则表示，以近期主要的研调机购预测，明年2025年全球GDP成长率约在3.2％左右，而全球景气和半导体需求有密切相关，由于2024年半导体市况基期仍算稍低，预期2025年仍是温和成长的一年。

                                     世界先进第三季营运受惠晶圆出货量提升，营收攀升至118.04亿元，季增6.7％，年增11.8％，第三季税后纯益为21.29亿元，每股税后纯益1.29元，第三季获利写今年单季新高。

                                     累计今年前三季营收为325.02亿元，年增13.65％，前三季税后纯益为51.99亿元，年增4.36％，前三季每股税后纯益为3.17元。