2024 -11
全鑫液静压晶圆减薄机 国产化设备助力
为协助创新技术实现国产化合物半导体材料的突破，全鑫精密在勤益科技大学工程学院院长蔡明义建置国产化合物半导体材料切磨抛实验场域，展示具智慧化的液静压晶圆薄化设备，协助打样、创新与前瞻研发，协助国产化设备、耗材供应商提升产业竞争力。
全鑫精密工业公司副总经理蔡静仪表示，该液静压晶圆减薄机採高刚性液静压主轴与旋转平台，能提升整体设备的稳定性与精度，确保晶圆薄化过程的高品质。导入超音波辅助工法并搭配客制化12吋砂轮延长耗材寿命，运用智慧AI监诊系统，能够精准预知加工过程中的变数，确保制程的稳定性与良率。
首创6&8吋碳化硅晶圆／晶锭减薄设备通过验证后，6吋SiC裸片可研磨至100μm厚，键合后SiC可薄化至30μm，8吋SiC研磨后可达TTV＜3μm。冀望取代外商DISCO、东京精度同级设备，降低客户採购成本。
全鑫精密工业公司电话（04）2359-1486；网址：www.grintimate.com。
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