台积2奈米上膛 硅智财备战

                                                                                                       台积2奈米上膛 硅智财备战

                                        晶圆代工龙头台积电将于12月登场的IEDM大会上发表最新2奈米制程平台，将以奈米片（Nanosheet）搭配3DIC共同优化，为AI、HPC及行动SoC应用提供完整解决方案。台湾硅智财业者也透露与一线代工厂展开2奈米合作，包括力旺、M31积极整备，卡位全球领先晶片设计业者门票，力旺董事长徐清祥透露，10月份完成首个3奈米客户授权，对象即为全球领先CPU IP公司于云端资料中心应用。

                                        相较于N3E，2奈米晶片密度增加逾15％、提升15％之效能或30％的功耗降低，儘管正处风险性试产阶段，硅智财、材料、设备等周边供应链伴飞，未来正式量产将取得先机。而三星同样紧追在后，据悉正在开发下一代Exynos晶片，採第二代2奈米SF2P制程，希冀重拾晶片制造竞争力。

                                         徐清祥表示，随著技术开发跟进2奈米，晶片导入3、5奈米等过去累积的设计定案陆续进入量产，先进制程对Security IP需求越发强烈，未来营收成长空间大，对未来保持强大信心。累计今年前三季，力旺合併营收达25.95亿元，年增20.6％；税后纯益13.19亿元，年增23％，EPS达17.68元，为历史同期新高。

                                         M31亦成功在第三季斩获2奈米IP新案，M31总经理张原熏指出，2奈米的IP开发，已导入高阶手机晶片，还有来自北美AI影像辨识大厂的机器学习演算法的AI晶片对两奈米IP也有开案。

                                         随AI蓬勃发展，硅智财业务长期持续成长，徐清祥点出IP竞争关键，必须与代工厂紧密合作，建立技术平台，并授权给Fabless Ips使代工厂使用公司技术，领先竞争对手、维持领导地位。

                                         张原熏同样强调晶圆厂、制程平台重要性。他分析，12、16制程平台已成为晶圆厂客户的最大贡献技术平台，未来在晶圆厂持续提供更高版本下持续推动M31于基础元件IP授权金营收。另外，第四季开始海外晶圆厂需求增加，并推进至5奈米以下。

                                         对于是否会受到加徵关税影响，徐清祥认为，硅智财不涉及终端晶片制造，生意模式是向晶圆厂跟晶片公司收取授权金跟权利金，无法被加税；另外，IP是授权给全球的晶圆厂使用，其中也包括美国的晶圆厂，及其他公司在美国的工厂使用。只要平台布局广、制程技术多，便不易受到政治层面的影响。