陆成熟制程扩产 价格鬆动

                                                                                                              陆成熟制程扩产 价格鬆动

                                                    大陆各家晶圆代工厂第3季财报陆续公布，部分企业成熟制程产能增长显著，加上国产替代政策影响，导致成熟制程代工的供需失调，继而影响到包含台湾在内等其他地区晶圆代工厂的利润。

                                                    第一财经梳理第3季以成熟制程为主的晶圆厂财报发现，大陆厂商中芯国际、华虹、晶合集成、芯联集成等第3季淨利显著增长，然而台厂联电、力积电、美厂格芯淨利年增率出现明显下滑。呈现此消彼长的态势。

                                                    大陆晶圆代工双雄中芯国际与华虹财报亮丽，中芯国际第3季营收21.71亿美元，创单季最高，淨利1.49亿美元，年增58.3%；华虹第3季营收5.26亿美元，年减7.4%，但淨利4,481万美元，年增226.6%。

                                                     值得注意的是，前述两家大陆代工厂产能持续上升，且产能利用率攀高。第3季中芯国际产能利用率达90.4%，季增率和年增率增长明显。华虹第3季产能利用率更达到105.3%，处于超负荷运转，其中8吋产能利用率为113%，12吋产能利用率为98.5%。

                                                     与此同时，台厂联电的第3季产能利用率落在71%，且连续七季产能利用率在七成左右；格芯高管日前在财报会上谈及，公司目前产能利用率还处于70%左右，预计未来会好转。

                                                    中芯国际首席执行官赵海军近期在财报会议上指出，随著前年和去年新厂投入建设，大陆成熟制程产能一直处于扩张状态。“由于新代工厂正开设出来，现在和明年的产能可能还处于供过于求状态，继而带来价格鬆动。”

                                                   “宏观经济还没有好过来，半导体行业还未完全复甦，所以这个时候产能过剩很正常。”赵海军表示，“未来恢复到正常水平的话，产能利用率应该在85%及以上。”

                                                     集邦谘询在10月下旬发布的调查报告显示，2025年全球前十大成熟制程代工厂的产能将提升6%，其中大陆晶圆代工厂将成为成熟制程增量主力。

                                                    集邦谘询分析师钟映廷表示，在2024年下半年手机、笔记型电脑等新品推动供应链备货需求，及大陆国产化生产趋势的影响下，2024年中国大陆晶圆代工的产能利用率正逐季回升，但同时也有一系列新增产能的投放，产能仍面临价格压力。