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2024 -11

台庆科新品出货将大增

来源:深圳市兆信半导体有限公司

                                                                                                           台庆科新品出货将大增

                                               DDR5明年有望迎来爆发潮,电感大厂台庆科(3357)昨(13)日表示,公司新世代记忆体模组上的相关产品Mini Molding,预期明年出货量将有十倍成长性,加上传统伺服器有一体成型功率电感热压新品,都将强力助攻明年营运。

                                               DDR5市场在明年AI PC换机潮带领下,渗透率有望大幅提升,其中伺服器用市场可望超越五成,消费者市场的DDR5渗透率亦有望增加到三成以上。台庆科指出,该公司在DDR5模组供应链中,已通过台湾和中国大陆等电源管理IC客户验证通过,订单动能从10月开始逐步拉升。

                                               台庆科认为,导入AI功能的PC换机潮可望在明年爆发,加上伺服器导入DDR5记忆体模组速度加快,预期明年应用于DDR5记忆体模组的Mini Molding出货量将比今年成长十倍以上,成为推动明年营运主要动能。

                                               台庆科指出,TLVR产品线在客户端送样并已验证通过,未来有望成为美系大厂在HPC市场供应商。


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