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2024 -11

竹陞接单火 旺到2030年

来源:深圳市兆信半导体有限公司

                                                                                                                  竹陞接单火 旺到2030年

                                                   智慧工厂软硬整合方案需求大增,竹陞科技(6739)接单畅旺,加上美系记忆体大厂展开全球晶圆厂建置配智慧工厂的六年期程,竹陞不仅本季营运可望再创新高,接单交期更已排至2030年,看旺未来数年营运。

                                                   竹陞专注在发展人工智慧物联网(AIoT)智能生态,主要服务全球前十大晶圆代工厂、面板厂等高阶制造客户的智能自动化系统导入,受惠于AI、高速运算(HPC)、高频宽记忆体(HBM)带动的半导体强劲需求及客户持续扩厂效应,带动竹陞今年营运逐月且逐季走扬。


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