成熟制程晶圆代工 力抗红潮

                                                                                                              成熟制程晶圆代工 力抗红潮

                                              中国大陆晶圆代工厂衝刺成熟制程，新产能陆续释出，面对严峻竞争，台湾业者联电、力积电及世界先进等，积极强化制程、结盟、布局海外，力抗红潮来袭。

                                               根据研调机构集邦科技最新报告指出，陆系晶圆代工厂成熟制程产能在2025年底，于前十大业者占比有机会突破25%，以28／22奈米新增产能最多。

                                               面对成熟制程大举开出，台系业者各出招式应对，以联电来说，有两大优势，包括海外量能和技术推进。联电已启动新加坡Fab12i扩厂计画，初期规划月产能上看3万片，2026年逐步开出产能，不仅如此，联电早在2019年就取得原先联电与日本富士通合资的USJC全数股权，让联电能全权掌控在日本三重县的车规晶片成熟制程产能。

                                               在技术上，联电于28奈米OLED驱动IC市场具绝对优势，市占率达70%至80%，这些IC是显示器控制核心元件，广泛用于智慧手机及其他移动装置；22奈米嵌入式高压（eHV）技术，专为显示器驱动晶片（DDIC）设计，能耗较28奈米制程降低30%，大幅提升高阶手机显示效能。

                                               力积电日前也高喊，铜锣新厂已导入机台建置中介层、3D晶圆堆迭产能，展开高毛利的3D AI代工服务，并以新厂多达每月4万片12吋晶圆的扩产即战力，协助客户迅速掌握AI商机。

                                               力积电董事长黄崇仁强调，面对成熟制程价格竞争趋势，铜锣新厂将营运重心转向发展中介层和晶圆堆迭制程技术3D AI代工平台，经过与潜在客户长期合作开发，高容值中介层已获得客户认证并开始小量出货，铜锣厂透过与新竹厂区成熟制程生产线联合调度，完成月产数千片中介层产能配置。 

                                               世界先进先前宣布和恩智浦合资在新加坡建置12吋厂，未来12吋厂产能已有逾一半以上有长期客户订下，对中长期营运极具效益。