辉达闯车市台积联发科卡位

                                                                                                               辉达闯车市台积联发科卡位

                                               2025年辉达车载晶片将呈现跳跃式成长！搭载辉达最新一代Thor晶片之量产车型即将问世，陆系高端智能电动车－上汽智己与吉利极氪将率先採用，比亚迪、理想等品牌大厂计划2025年底或2026年初全面切换至Thor平台。供应链透露，联发科规划预订台积电2025年底CoWoS-R产能，即是为该车用SoC晶片做足准备，台积电及联发科可望抢占商机。

                                               辉达全线产品朝先进制程推进，据悉明年初上市的5090 GPU亦为台积电4奈米打造，晶片面积达744平方毫米（mm2），为历年来最大显卡，对比4090系列，增加超过2成；车用平台Thor也规划由7奈米推进至4奈米，凸显辉达创办人黄仁勳看好机器产业未来，且首推最具量产潜力的就是汽车环境。

                                                业者观察，车载技术逐步向集中式电子架构转变，辉达Thor採整合性设计，取代传统智慧驾驶ADAS与智慧座舱SoC分离的方式，提升系统运行效率和稳定性。多功能整合需求，是找上联发科的关键，依目前联发科所揭露之顶规C-X1，整合车规级蓝芽、5G、Wi-Fi等联网功能，未来也不排除整合车载乙太网路交换器，更加简洁的运算平台。

                                               辉达Thor平台目前已知依算力分为五个版本，以Blackwell GPU架构、算力（Tops）较上一代Orin有显著提升，晶片制程进步至台积4奈米，电晶体密度达到倍数级增长；其中，算力最强版本Thor-Super高达2000Tops，是由两颗Thor X所组成。、

                                               与之搭配的联发科智慧座舱晶片，则为4个级距，分别为CX-1、CY-1、CM-1和CV-1。CX-1更为业界首创以3奈米打造，未来能快速与辉达平台整合。

                                               供应链透露，已见联发科预订产能，推估2026年陆续会在部分车款见到。

                                               比制程、堆料的时代来临，晶片M型化趋势到来，中小型晶片公司恐无法负担开光罩之费用及研发资源投注，甚至车用市场也将迎来相同衝击，从近期众多传统车厂的关厂、裁员消息频传，背后原因除大环境不佳之外，多了半导体业者加入竞争恐怕也是其中因素。（相关新闻见A3）