需求旺 半导体二次配厂吃香

                                                                                                                需求旺 半导体二次配厂吃香

                                                         全球科技产业今年缓步成长，除了AI相关之外，其馀应用仅小幅优于去年，不过，半导体供应链普遍看好明年景气可望较今年更显著回温，其中国内前三大半导体二次配管工程厂，包括汉科（3402）、锐泽（7703）及聚贤研发（7631）均看好明年在产业需求动起来之后，对二次配工程需求将增加，利于推升明年营运成绩。

                                                          半导体生产制程中，需运用到的气体种类繁多，工厂建厂时根据设备数量和布局，进行规划并建置的气体供应主系统，就像“由配电盘连接到厂房的插座”，这是一次配，至于“二次配”，则是将设备连接到主系统的管线接口。二次配业者表示，二次配工程量大且複杂度高，有时光是一台设备，就有上百个接口，进入门槛不低，目前国内前三大厂包括汉科、锐泽及仍在兴柜挂牌的聚贤研发合计就已拿下国内约8成左右的市占。

                                                           观察今年前三季营运表现，其中，汉科表现相对佳，前三季税后纯益3.62亿元，年增26.9％，每股税后纯益4.95元；锐泽前三季税后纯益1.52亿元，年减17.8％，每股税后纯益4.8元；聚贤研发前三季税后纯益则为0.59亿元，年成长1.72％，每股税后纯益3.52元。

                                                           展望2025年营运，汉科表示，明年全球半导体产业仍是将AI、高速运算为主轴，从制造端来看，预期明年半导体先进制程及先进封装需求仍将维持今年强劲表现，该公司营运可望延续今年态势。至于全球化布局方面，汉科也指出，该公司早已布局新加坡、美国、日本，未来也将于德国成立分公司，完整的海外营运布局除了提升汉科的竞争力外，也有利因应全球供应链分散趋势。

                                                           锐泽指出，今年国内先进制程大厂的扩产相关资源，包括人力、进度等，都受到国外厂的牵动，国内的进度出现相对年初缓慢的情况，不过目前看来，明年国内在先进制程及先进封装新产能开出的脚步势必将较今年加快，对二次配工程需求也将明显优于今年，该公司预期今年第四季营运仍可望季成长，同时，今年先后在日本、新加坡建立据点，将自明年贡献营运，该公司对明年整体接单及营运成长相当乐观。