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2024 -12

秀AI火力 英特尔携台链组战队

来源:深圳市兆信半导体有限公司

                                                                                                                  秀AI火力 英特尔携台链组战队

                                                                      英特尔3日正式展示其最新资料中心及AI解决方案,包括搭载效能核心(P-core)的 Intel Xeon 6处理器和Intel Gaudi 3 AI加速器,并与多家业界伙伴携手,共同推动资料中心创新与人工智慧(AI)应用发展。

                                                                      华硕、英业达、纬创等台厂为受惠之零组件供应链业者,另外,ASIC公司世芯-KY也于Gaudi 3后段制程出力,以5奈米打造,第四季开始放量、有望贡献明年上半年营收。

                                                                      英特尔Gaudi 3 AI加速器将布署至IBM Cloud上。此外,Inflection AI最新商用AI系统Inflection for Enterprise也採用英特尔Gaudi 3 AI加速器,提供具竞争力的每瓦效能。明确的终端需求,除了在消费性市场引领业界之外,英特尔也将大啖AI伺服器市场。

                                                                      打造完整解决方案,英特尔携手台厂众多业者推动资料中心发展及AI应用,包括智邦、华硕、技嘉、英业达、纬创等皆为合作伙伴。外界指出,世芯也为Gaudi 3提供设计服务,世芯透露,对美系IDM客户订单仍充满信心,本季出货量将持续增加,估计明年将成为世芯营收主要贡献来源,占比有望达三分之一。

                                                                      英特尔晶圆代工仍具备技术实力,Gaudi 3加速器产品利用自家嵌入式多晶片互连桥接(EMIB)技术,将两个运算晶片与128 GB HBM整合,以增强大规模AI系统。与竞争对手基于桥接的中介层技术类似,EMIB使英特尔提高设计功能并降低组装成本,打造具备经济高效的系统。

                                                                      此外,英特尔亦分享先进散热解方,超流体技术(Open IP SuperFluid Cooling Technology)除了应用在浸没式冷却解决方案之外,也将该技术导入水冷板散热系统中。仅须修正冷却液分配装置(CDU)设计即可达到晶片散热设计功耗(Thermal Design Power,TDP)大于1500W需求,满足现有与新型资料中心永续性需求。

                                                                      英特尔亚太暨日本区总经理庄秉翰分析,AI运算需求日益成长,带动资料中心和基础设施大规模转型,可扩充性、成本、能源效率和安全性成为企业当前关键考量因素。他强调,透过英特尔强大的x86架构与开放生态系,使其能够支援企业建构具备最佳化总体拥有成本(TCO)及每瓦最佳效能的AI系统。


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