精测上月营收创新高

                                                                                                                          精测上月营收创新高

                                                         精测（6510）昨（3）日公布11月合併营收达4.53亿元，改写历史新高，月成长17.3%，较去年同期成长72.6%；累计前11个月合併营收31.5亿元，较去年同期成长21.1%。精测表示看好HPC与手机相关晶片测试介面需求，评估明年启动新的建厂计画以满足需求。

                                                         精测说明，11月缔造新猷，主要受惠于高速运算（HPC）高速测试载板新订单挹注，以及智慧型手机射频晶片（RF）、应用处理器 （AP）之探针卡接单畅旺带动，今年第4季营收预期优于前一季，可望达成全年营收双位数成长目标。

                                                         AI伺服器、AI电脑、AI手机快速发展，牵动下半年相关半导体先进封装之测试介面需求转强，其中HPC高速测试载板新订单最为畅旺，精测提到，运用人工智慧 （AI） 技术之制造及设计提升生产效能有成，本季度快速供货、满足各大国际客户急单需求，成功取得新单商机，以11月业绩来看，HPC营收占总营收的比重逾四成。

                                                         精测提到，探针卡接单同步畅旺。智慧型手机次世代5G晶片无线通讯规格全面提升，带动RF晶片模组测试需求，为11月探针卡之主要业绩。今年度探针卡的营收占总营收比重将可达近三成。

                                                         精测提到，半导体产业链受地缘政治影响之潜在风险升高，将持续在营运管理、生产制程、设计乃至研发端导入AI技术，满足客户快速应变地缘政治风险之供货需求，兼顾半导体先进封测技术演进进程。