中华精测11月营收 创新高

                                                                                                              中华精测11月营收 创新高

                                                          中华精测（6510）3日公布11月合併营收达4.52亿元，创下单月合併营收历史新高，月增17.3％，年增72.6％，公司表示，主要受惠于高效能运算（HPC）相关高速测试载板新订单挹注，以及智慧型手机射频晶片（RF）、应用处理器（AP）探针卡接单畅旺所带动，第四季营收将优于前一季表现，全年达成营收双位数成长目标。

                                                          中华精测11月合併营收达4.52亿元，创下单月合併营收历史新高，较前一个月成长17.3％，较去年同期成长72.6％，累计前11个月合併营收达31.5亿元，较去年同期成长21.1％。

                                                          中华精测表示，AI伺服器、AI电脑、AI手机快速发展，牵动今年下半年相关半导体先进封装的测试介面需求转强。

                                                          其中HPC高速测试载板新订单最为畅旺，该公司运用人工智慧（AI）技术的制造及设计提升生产效能有成，在本季度快速供货、满足各大国际客户急单需求，成功夺得这波新单商机，以11月业绩来看，HPC营收占总营收的比重逾4成。

                                                          此外，探针卡接单亦同步畅旺。基于智慧型手机次世代5G晶片无线通讯规格全面提升，带动RF晶片模组测试需求量增，成为中华精测11月探针卡的主要业绩。就全年度营收走势来看，今年度探针卡的营收占总营收比重将可达近3成的目标。

                                                           时序进入2024年度尾声，半导体产业链受地缘政治影响的潜在风险升高，中华精测将持续导入AI技术于营运管理、生产制程、设计乃至研发端，除了满足客户快速应变地缘政治风险之供货需求之外，亦可兼顾半导体先进封测技术演进进程。

                                                            展望未来，目前HPC及智慧型手机相关晶片测试介面需求的能度见愈趋明朗，中华精测确立走出营运谷底，正步上新一波的成长轨道，将评估于明（2025）年启动桃园平镇三厂之建厂计划，以满足客户需求，并注入智慧生态系统，以提升公司营运绩效。