志圣梁又文选对赛道 迎黄金50年

                                                                                                                   志圣梁又文选对赛道 迎黄金50年

                                                          G2C联盟均华、志圣、均豪设备厂三雄，近年来成为各界耳熟能详的企业，志圣股价也有如爆红游戏“黑悟空”般，在一年之内市值翻五倍。

                                                          志圣总经理梁又文看好未来半导体先进封装的黄金五十年，设备厂现在要做的就是“选对赛道”，奋力奔驰。

                                                          志圣成立于1966年，当年以新台币5万元创业，因为草创地点位于台北孔庙附近，取名志圣工业公司，是电子产业、印刷电路板、面板、半导体等产业的热处理设备专业供应商。

                                                          近乎苛求 不能有不良率

                                                           梁又文子承父业，在父亲、志圣董事长梁茂生全力支持下，成功打入半导体设备产业，2023年获得台积电卓越量产支援奖。

                                                           梁又文在接受本报专访时，谈及他对半导体先进封装产业的看法，他将先进封装比喻为宝石切割，已不是讲究“良率”有多少，而是一点点差错也无法容许，不能有“不良率”。

                                                           以下为本报专访摘要

                                                           问：先进封装已成半导体产业大势所趋，如何评估此一成长性？您看到什么商机？

                                                           答：我们可以发现，在AI浪潮带动下，现阶段无论是传统、先进占比高或低的企业，都正往“先进封装”方向迈进。

                                                           台湾西部廊道可视为“先进封装廊道”，从龙潭、竹南、铜锣、台中、嘉义一路到台南，一路往南走，构成半导体西部走廊的鑽石供应链，每一颗鑽石价值高达百亿元。

                                                           AI浪潮推进 商机爆发

                                                           大部分的人认为，这一波荣景，是半导体产业的景气循环，但我认为，AI就是算力，算力即国力，已不是单纯的科技新应用。台湾发展“先进封装”，天时地利人和，设备厂要做的就是“跟紧跟好”。

                                                            现在的半导体制造业，已不是以前刻板印象中的制造业，有这么多博士投入，产品要做得很精密，又要能量化，创造很大的效益。

                                                            为何台积电良率超好？因为产品已有如科研等级，我们看到的是量化的结果，但其实每一片晶片都是客制化，台积电的强项是代工，服务不同的客户，依照不同客户的需求，打造不一样的晶片。

                                                            打个比方，同样是烧饼油条，烧饼上面要摆十颗芝麻，还是二颗芝麻，要怎么摆，都要靠先进封装，将每颗芝麻一颗一颗摆好。

                                                            我们现在说的AI模型，分为推理（Inference）及训练（Training），但最终要求的都是算力强不强，速度快不快，所以每一片晶片的长相，都不会一样。

                                                            精雕细琢 为客户解忧

                                                             对台积电而言，一个客人就是一款晶片，加上封装，再加上载板，过程非常複杂，又要“精雕细琢”，把它视为宝石切割行业都不为过，就像吃米其林餐厅，饕客注重的是色香味俱全，不会在乎用了多贵的食材，这也是先进封装的代工费，可以相对昂贵的原因。

                                                             在生产过程中，产能利用率及效率就等于良率，每次生产完，更换下一个晶片的制造，我们都会担心有没有问题，因为只要一点差错，损失就是上千万元。

                                                               以前IC设计、晶片代工、封装厂的责任，分的很清楚，现在已非如此生态，我们设备厂要做的，就是做好服务，为客户分忧解劳。

                                                              辉达和台积就是未来AI的核心，他们赢，整个系统才能赢，我相信这个趋势，接下来会引领五十年。