信邦今年EPS衝15元

                                                                                                                               信邦今年EPS衝15元

                                                              信邦（3023）昨（11）日举行法说会，董事长王绍新表示，半导体、绿能、AI机器人与电动车将是推动2025年业绩成长的四大动能。为迎接半导体大型机柜大单，将砸下20亿至30亿元设立苗栗铜科厂，随著产能开出，业绩将大幅成长。法人预估，信邦今年每股纯益上看14至15元，可望创15年新高，明年挑战16年新高。

                                                              在半导体设备方面，王绍新说，主力大客户之一（指ASML）之前只供应线束，后来跨入小型设备组装，该客户八成以上的线束是信邦供应；第二家前五大半导体厂客户找上信邦，要求组装大型机柜，长宽高都是三米，要求以最高等级的无尘室组装，目前一个月只出1.5台，但客户要求一个月出十台，信邦明年可以每月供应三至五台，因此要建新厂，由于是很大的机柜，单价很高，会带动业绩爆发。

                                                              他指出，苗栗铜科厂明年施工，预计2027至2028年投产，届时将大幅增加信邦的半导体产能，2030年前公司半导体产品将集中在此生产，成为半导体生产中心。

                                                              AI方面，信邦AI人形机器人出货感测器、讯号传输、电池充电、BMS电池管理系统连接器及线束等，也跨足仓储物流机器人、智慧机器手臂。AI物流无人机有客制化机构设计，出货包含充电、讯号传输影像撷取线束。目前已拿下全球前十大主要AI机器人订单。

                                                              无人商店也结合AI技术，提供快速的购物体验。信邦的无人商店解决方案，将配合客户从欧洲市场扩展到北美市场。

                                                              车用市场方面，开发出PDCU解决方案，可精准控制和管理车辆行驶，提升系统运算速度50%。信邦指出，可提供PDCU动力配电模组，具备五合一功能，包含机电控制、发动机控制、混动变速箱控制等。