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2024 -12

联发科新5G晶片 权王操刀

来源:深圳市兆信半导体有限公司

                                                                                                                联发科新5G晶片 权王操刀

                                                           联发科5G旗舰晶片“天玑9400”打出好声势后,市场传出该公司乘胜追击,将进一步推出高阶定位的“天玑8400”晶片,採台积电4奈米生产,为台积电先进制程接单再添动能。

                                                           据悉,中国大陆手机品牌红米的Turbo 4将搭载天玑8400,成为首发机种,本月23日发表,有机会再掀一波拉货潮,为台积电先进制程业绩再添动力。对于上述市场消息,联发科不予评论。

                                                           陆媒报导,天玑8400以台积电4奈米制程打造,採用安谋(Arm)Cortex-A725全大核架构,CPU最高频率在3 GHz以上,将搭载于红米Turbo 4机种。该系列前一代的Turbo 3机种搭配高通以4奈米制程生产的“骁龙8s GEN 3”晶片。


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