利机三大产品线出货畅旺 乐看明年

                                                                                                             利机三大产品线出货畅旺 乐看明年

                                            利机（3444）近月来封测相关产品出货亮眼，已连续三个月正成长，利机预估，第四季可望较去年同期成长5成左右，此外，导线架及均热片也均是成长表现，未来公司仍将持续提升产品自制率，成为未来成长动能。

                                            利机11月单月合併营1.09亿元，相较10月营收9,839万元月增11％，相较去年同期合併营收8,633万元年增26％。

                                            继5～8月份连四个月营收破亿，本月再度回归破亿水准且刷新31个月以来新高纪录。累计前11月营收为10.51亿元，年增17％，表现优于预期。

                                            利机表示，封测相关产品营收表现亮眼，单月营收创历史新高，相较去年同期年增58％，较前月成长21％，连续三季正成长，以目前市况推估Q4可望较去年同期成长5成左右。

                                            就单一产品来看，表现最好的第二个产品为导线架年增153％、月增74％，均热片（Heat Sink）年增90％。

                                            展望第四季，利机三大主力产品营收表现优于去年，法人推估各主力产品均较去年成长，成长幅度分别为，封测相关成长25％～30％、驱动IC相关年成长12％～15％、半导体载板年成长8％～10％。

                                            利机持续积极展开全面获利提升计划，提高自有产品比重及多产品群供应的拓展策略，预期将成为利机未来成长动能。