博通报喜 ASIC台厂有看头

                                                                                                                  博通报喜 ASIC台厂有看头

                                                     博通最新季度财报显示，客制化晶片（ASIC）需求依旧畅旺，带动本会计年度第四季获利超出市场预期。法人透露，CSP、HPC高速运算业者竞相减少依赖辉达昂贵且供应受限的AI晶片，从而委託包括博通、世芯等公司生产ASIC晶片。

                                                      相关业者指出，考虑定价及更灵活的供应商，选择与台厂合作更具性价比，网通客户开始寻找博通之外的第二解决方案，台湾业者如世芯、创意、联发科等公司人人有机会。

                                                      博通表示，截至11月3日为止的第四季，在剔除部分项目后，每股获利为1.42美元，高出分析师预期的1.39美元。至于营收也较上年同期93亿美元激增51％至近140.5亿美元，大致符合分析师预测的140.7亿美元。

                                                      博通预估，2027年市场对ASIC AI晶片的需求规模达600亿至900亿美元。法人指出，以北美的四大CSP业者的ASIC做观察，AWS明年主要的ASIC有Trainium1跟2，而由世芯负责的Inferentia 3则预定在明年第四季开始出货。微软的ASIC主要为自家用的Arm CPU以及Maia系列的AI ASIC，据供应链透露，今年出货仍以创意负责的Maia 1为主。

                                                      eMarketer分析师博恩（Jacob Bourne）表示，博通强劲的业绩表现其实并不令人意外，因为该公司是当今受益AI提振全球半导体产业的主要几家公司之一。Summit Insights分析师Kinngai Chan则表示，由于一级超大规模企业将会继续推出的它们的内部晶片，这也意味博通与迈威尔等业者将一起成为ASIC市场的重要参与者。

                                                       Google GPU同样也有台厂布局身影，其中TPUv7预计将在明年第四季量产，据传由联发科帮忙打造。相关业者认为，AI加速器取代通用型GPU部分功能，以更高效地处理任务，并为特定类型的AI模型提供高性能且低功耗的解决方案。

                                                       ASIC通过去除不必要的功能并针对特定AI演算法进行架构简化，台厂善于后段晶片设计，加上与先进制程代工业者关係紧密，通常能获得更多的产能奥援，世芯、创意、联发科皆为台厂佼佼者。法人分析，世芯于客制化AI、网通与车用ASIC设计领域具领先优势。儘管美系IDM客户的专案需求可能不足以支撑2025年营收大幅成长，但2026年CSP客户次世代AI ASIC专案将显著放量，有望重回强劲增长。