弘塑全年获利 创新高可期

                                                                                                                 弘塑全年获利 创新高可期

                                                      半导体设备厂弘塑（3131）今年受惠先进封装需求相当强劲，该公司第四季可望持续较第三季攀升，今年全年营收及获利表现均可望超过2022年史上高点，再创历史新高，市场估其配息率约七成，且该公司在美国、日本及马来西亚均有产品开始装机，市场法人看好在新市场的出货推升下，2025年仍将维持成长动能。

                                                      弘塑近期营运亮眼，由于先进封装设备需求仍维持强劲，虽然今年前三季营运已明显垫高，但该公司第四季仍可望缴出小幅季成长表现，因此，全年营收及获利均可望超越2022年，营收及获利有望双创历史新高。市场法人预期，该公司今年获利衝高之后，可望维持过去约七成的配息水准。

                                                      在全球营运方面，由于不少国家积极发展半导体产业，有利弘塑推动全球业务成长，第四季在美国、日本及马来西亚均有设备产品开始进行装机。同时，新加坡客户发展WLP（晶圆级封装），今、明两年都有扩产计画，另外，大陆市场也积极发展先进封装技术，除了WLP之外在FOPLP（扇出型面板级封装）相关设备也均进行採购，均有利明年弘塑营运表现。

                                                      产品发展方面，市场法人表示，目前除逻辑晶片2/3nm仍用SoC（系统单晶片）的方式生产，弘塑部分客户也积极进行SoIC（System-on-Integrated-Chips）（系统整合单晶片）研发，把IC上不同功能用chiplet方式结合，市场持续推动新技术同样有利该公司营运。

                                                      在订单能见度方面，发言人梁胜铨指出，目前到明年第三季订单大致上都已确认，预期明年第四季的产能利用率也可望维持高档水准，2026年第二季之后目前客户仍没有明确的机台需求规划，但以先进封装整体市场的终端需求来看，公司对2026年还是正面看待。公司强调，因为先进封装的需求才刚开始，未来随著制程更複杂化，预计先进封装相关设备到2027至2028年都可望持续发酵。