工研院联手东捷、群创 攻先进封测

                                                                                                                工研院联手东捷、群创 攻先进封测

                                                       工研院举办先进雷射制造与数位转型应用研讨会暨成果发表，并宣布与东捷、群创三方技术合作，于工研院建立玻璃通孔（TGV）制程验证系统，利用东捷、群创合作开发之光弹检测系统，辅以超快雷射后定量分析的强健性与可靠性验证，投入半导体大厂封装测试，助面板级扇出型封装（FOPLP）后续产能提升。

                                                       工研院发表“高深宽比玻璃载板雷鑽暨金属化技术”，拥有目前业界兼具最高的深宽比与真圆度能力，并大幅提升雷射鑽孔玻璃基板加工速度。

                                                       玻璃基板具有高平坦度、高耐温、低热膨胀係数等优异特性，有效提升高阶晶片产品的整体效能和可靠度，带动TGV封装技术市场需求。根据TGV基板市场报告指出，2023年全球TGV基板市场规模达到1.01亿美元，预计到2030年将增长至4.24亿美元，2024年至2030年的年複合增长率为22％。随著对小型化、高性能电子设备需求的增加，市场未来将持续扩大。

                                                       工研院南分院执行长曹芳海指出，搭载精密细微电路的玻璃载板，是下世代的关键元件之一，工研院研发以超快雷射取代传统雷射制程技术，透过一次性的雷射脉衝，使TGV的鑽孔残留应力与微裂纹大幅降低，并使孔径缩小至7.9微米，平均真圆度高于90％，TGV深宽比最高达25，领先业界，可实现更高的电晶体密度及效能。