巨有扩展北美版图

                                                                                                                             巨有扩展北美版图

                                                            特殊应用IC（ASIC）设计服务商巨有（8227）昨（19）日宣布，携手晶圆代工龙头台积电与全球封测龙头日月光投控扩展北美市场，提供All in One一站式服务，全力抢食AI、高效能运算（HPC）等商机。

                                                            据悉，巨有是台积电DCA设计中心联盟成员，专注于TSMC ASIC Turnkey服务，提供完整的系统单晶片（SoC）与ASIC设计及量产服务，长期与台积电、日月光及多家国际IP公司紧密合作，每年成功完成超过70个专案，累计已达1,000个以上的设计定案（Tape-out），致力于为客户提供高品质的设计与制造解决方案。

                                                            巨有表示，AI、高效能运算及先进驾驶辅助系统（ADAS）等应用对先进制程的快速增长需求，该公司积极强化北美市场量能，全力满足当地客户需求，并与台积电、日月光投控等领导厂商，在先进制程与先进封装维持紧密的合作。

                                                            巨有今年8月成为新思科技（Synopsys）IP OEM Program伙伴，显著扩展高速介面IP服务能力，为客户提供数百种高品质的先进制程IP解决方案，涵盖裸晶对裸晶（die-to-die）、乙太网路、PCIe、MIPI、DDR、USB等关键 IP，这些高效且低风险的设计方案，协助客户缩短产品上市时间，同时优化产品的效能、功耗与面积（PPA）。

                                                            在先进制程布局上，巨有董事长赖志贤先前指出，目前该公司量产的最先进制程为16／12奈米，为 AI／HPC 应用，案件有二、三个，并具备7奈米、5奈米设计能力，正向看待随著日本半导体复兴，该公司接案现在也从微米级跨入奈米级，今年已接获28奈米案件，为工控量测用的LiDAR。