雷科 订单能见度看到明年8月

                                                                                                               雷科 订单能见度看到明年8月

                                                 雷科（6207）举行法说会，由于产品线大幅度往半导体移动，CoWoS检测设备受惠于半导体客户大幅度扩产，订单已经排至明年8月，明年第三季代理及自制的设备步入出货高峰，加上Wafer Trim、碳化硅切割设备、TSV、面板级扇出型封装（FOPLP）设备紧追客户进度，雷科2025年营运审慎乐观。

                                                 雷科近年来积极转型，投入半导体相关领域，以追求利润为目标，聚焦半导体、载板、元件、AI应用等四大核心领域，平均毛利率已经连续四季站稳3字头，随著产品线大幅度移往半导体，法人预估，雷科明年营收可望成长8％～10％。

                                                 雷科总经理黄萌义指出，随著半导体厂导入先进封装，雷科配合客户节奏，不怕没单，在Wafer Trim、TSV、SiC切割设备，也都依照客户进度；在AI领域中，也有为数不少的新案，包括VR、GPU除胶及缺陷检查设备等，也配合客户的出货进度，推出产品。

                                                 此外，雷科的FOPLP设备也已经完成开发，顺利通过客户验证。

                                                 黄萌义预期，半导体在台湾、中国大陆成长潜力大，高阶的Wafer Trim在大陆不差，随著半导体、载板相关设备持续接单，雷科明年没有悲观的理由。

                                                 而雷科管理阶层在回应法人有关于CoWoS检测设备能见度时表示，相关设备接单今年有大幅度成长。

                                                 随著半导体客户持续扩产，目前在手订单已到明年8月，合计代理及自制的设备将于明年第三季进入出货高峰。

                                                 至于在捲装材料方面，雷科预期，半导体捲装材料、被动元件捲装材料可望于明年第二季及明年下半年，恢复动能。

                                                  雷科统计，涉及的半导体雷射相关设备包括前段切割鑽孔、中段测试、后段封装，涵盖TSV飞秒鑽孔机、SiC飞秒切割机、Wafer Trim、Functional Trim；后段封装则涵盖FR4 Cutting、Wafer Marking、Laser Deflash、FOPLP等，2024年前三季设备营收比重已达63.88％。

                                                  雷科今年前三季营收达9.36亿元，税后纯益1.28亿元，年增11.3％，每股税后纯益1.61元。