语言:中文
首页 > 公司新闻 > 东台严瑞雄拚创新 抢半导体商机
23

2024 -12

东台严瑞雄拚创新 抢半导体商机

来源:深圳市兆信半导体有限公司

                                                                                                              东台严瑞雄拚创新 抢半导体商机

                                                          东台精机(4526)严瑞雄董事长日前获邀出席“中正大学2024前瞻中心业界谘询委员会”,严董事长指出,针对日趋竞争的市场,东台精机聚焦新产业应用与市场开发、智慧制造解决方案、整合资源提高综效等三大方向。

                                                          近年来透过“自动化、智慧化、複合化、零碳化、服务化、新产业、新制程”五化二新概念,推出包括“智慧制造解决方案、自动化解决方案、工程集约解决方案、碳管理解决方案、DRTT工业医生平台、新产业解决方案”等七大解决方案,和客户共同迈向“数位转型DX”与“绿色转型GX”的双轴转型未来。

                                                          东台软体研发团队,自行研发多款智慧软体,透过机台本身与多种感测器的运用,协助操作者掌握加工中的各种数据,并搭载友善的操作者介面,让生产管理更加直观,为客户提升更高的附加价值。

                                                          此外,东台看好半导体产业发展前景,近几年积极布局半导体设备零部件与半导体制程耗材加工,半导体制程设备主要聚焦在前段晶圆基板制程跟后段封装制程的切磨抛设备为主力,包含研磨机、磨边机、刨平机等平坦化设备及雷射加工机为主。同时东台在整个半导体产业从设备到零组件皆有相对应的布局以及应用。预计未来三至五年,可逐步提升半导体营收佔比。

                                                          东台今年也与欧洲半导体设备指标企业建立合作伙伴关係,以金属积层技术共同推动技术创新和市场应用,已完成相关产品验证,后续商机持续发酵。


cache
Processed in 0.043481 Second.