辉达急了 CPO交换器3月亮剑

                                                                                                                         辉达急了 CPO交换器3月亮剑

                                                          辉达执行长黄仁勳动作动见观瞻，据传17日尾牙活动向员工下达封口令，不能揭露地点亦谢绝媒体堵麦。不过供应链透露，辉达将于3月的GTC（GPU Technology Conference）大会推出CPO（光学共封装）交换器新品，预计8月份量产，相关供应链如台积电、上诠等积极整备。

                                                          不过亦有设备业者认为，目前德国业者Ficontec供应设备，产能有限，所以是否能如期推出，在产能上仍力有未逮。

                                                          黄仁勳行程保密，目前公开行程为16日站台封测厂硅品潭科新厂的启用典礼，紧接著17日参加辉达台湾分公司尾牙；本次来台，不仅供应链不清楚详细动向，连员工对尾牙地点同样三缄其口。外界推测，与近期美国政府大动作针对大陆祭出各种制裁手段，辉达选择低调行事有关。

                                                          供应链透露，黄仁勳透过站台向外宣示供货一切顺畅，但目前GB200系列出货状况不容乐观；由于GB200 NVL72机柜设计複杂，高效能计算产生的功耗，散热是一大问题，零组件业者表示，单机柜问题大致解决，但现在多机柜串联正面临巨大挑战。

                                                          其中，铜缆、线束多又杂，散热、讯号干扰问题同步，未来电转光的需求是势在必行。据悉，辉达将于今年GTC大会将推出CPO交换器，其中Swtich ASIC晶片会由台积电进行打造。

                                                          供应链认为，试产若一切顺利，辉达8月份将可量产，而CPO Switch将可实现115.2T的讯号传输。台积电为客户提早完成1.6T的Coupe光引擎，已有3.2T的产品测试，但要完成36条光引擎耦合，才能达到CPO Switch的传输速度。

                                                          业内人士分析，由于半导体制程是奈米级的光耦合（Optical coupling），儘管单一耦合良率可以达到9成以上，但重複36次问题就会放大，何况只要有几次失败，CoWoS会直接报废，损失非常大。

                                                          供应链猜测，针对产能，辉达非常著急，机柜串联将达到8万根铜线，相关问题陆续浮现，使用光通讯为现阶段最佳的解方；现在传出AWS要加速採用自家自研晶片Trainium／Inferentia应对，ASIC需求将积极抢占通用型GPU市场。