2025 -01
印能预计农曆年后上柜 看好高效能运算封装平台潜力
（中央社记者张建中新竹2025年1月15日电）印能科技（7734）预计农曆年后挂牌上柜，今天举办上柜前业绩发表会。董事长洪志宏表示，印能瞄准小晶片封装、面板与晶圆级封装等新兴应用，推出高效能运算封装技术平台，将具市场潜力。
印能15日成交均价新台币1632.58元，为兴柜股王，农曆年后挂牌上柜将使台股“千金股”规模进一步壮大，鸿劲（7769）成交均价为1055.96元，可望接棒成为兴柜股王。
洪志宏说，印能提供半导体封装的高压真空热流控制技术、高温处理站自动化及元件散热技术，有效解决封装制程中的气泡、翘曲、金属熔焊及晶片散热等难题。
洪志宏表示，印能的核心设备包括压力除泡系统、高功率老化测试机及自动搬运系统设备等，高功率预烧测试机和翘曲抑制系统是2大主力产品。
印能产品外销比重达6成，主打北美、中国、韩国、东南亚及欧洲市场。受惠市场需求成长，印能2024年总营收达18亿元，年增51.86%，2024年前3季赚进超过3个资本额。
