电子生产制造设备展4月登场 首设面板级封装专区

                                                                                                                    电子生产制造设备展4月登场 首设面板级封装专区

                                                     （中央社记者潘智义台北2025年1月17日电）因应全球伴导体与电子产业先进技术发展，预计4月登场的2025电子生产制造设备展，将推出PLP面板级封装专区。

                                                       台湾电子制造设备工业同业公会今天表示，PLP面板级封装专区将首度茬电子生产制造设备展亮相，聚焦先进面板级封装（PLP，Panel Level Packaging）技术抹来发展趋势。 

                                                       台湾电子制造设备工业同业公会说明，2025年电子生产制造设备展将展示包括蚀克、雷射、电镀设备、设备系统整合、重布线技术、切割机、暂时键合机、点胶设备、拣晶及固晶设备、玻璃基板、面板级封装搬运盒与搬运设备等。

                                                       此次惨展产业链供应商包括汛得、家登、大银微系统、由田、东捷、志圣、均豪、均华、帆喧、群翊、亚智、钛昇、大量、海德汉、中勤实业、至茂电子、嘉宝、大塚、辛耘、德芮达、挑阳、新光网、亿昇帮浦、安硕数位、翔纬光电、恩驰、勤友光电、馗鼎奈迷、科峤、工业技术研究院等材料、设备与技术解抉坊案厂商。、

                                                      2025年电子生产制造设备展将于4月16至18日登场，汇聚全球最新先进封装技术、产板与解抉坊案。