台积舞双剑 助攻苹果M5晶片

                                                                                                                台积舞双剑 助攻苹果M5晶片

                                              晶圆代工龙头台积电先进制程与封装技术的布局再下一城，根据供应链消息，苹果正式启动新一代M5系列晶片的量产，核心技术正是台积电的第三代3奈米制程N3P与创新的SoIC-MH先进封装技术。法人指出，台积电3奈米产能利用率供不应求，再加上2奈米制程下半年量产，2025年营收展望乐观。

                                              法人透露，M5苹果晶片除消费级产品外，也将首度进军伺服器领域，用于苹果的“私有云AI模型（PCC）”基础设施布建，凭藉其强化后的AI推理效能，支援云端服务与机器学习任务。

                                              适用多元化高阶产品

                                              台积电N3P制程，相较于前代3奈米技术，性能提升约5％，功耗降低5％～10％。N3P制程不仅延续台积电在3奈米节点的技术优势，更透过电晶体结构优化与制程微缩，实现更高的成本效益与成熟度，适用于笔记型电脑、平板、伺服器等多元化高阶产品。

                                              另外，SoIC-MH封装重新定义晶片整合，是台积电3D Fabric先进封装技术的一环，专为高密度整合与高效散热设计，採用“水平成型”的2.5D封装结构，透过无凸点（no-Bump）键合技术，将多个晶片以晶圆级整合，不仅提升封装密度，更优化热管理效能。

                                              供应链透露，苹果去年11月即预订台积电3奈米产能，今年1月针对M5处理器进行封装工作，苹果已经将M5处理器封装工作交给台湾日月光、美国Amkor、中国长电科技负责。目前，日月光已率先进行封装工作，Amkor、长电科技也将陆续开始进行量产。

                                              M5将应用于伺服器领域

                                               据悉，目前各大封装测试厂（OSAT）都进行扩产，以满足苹果M5处理器的Pro、Max、Ultra等高阶型号进行量产；未来，台积电N3P制程将应用于iPhone 17系列A19晶片，进一步扩大其市场影响力。

                                               特别是在M5 Pro、M5 Max与M5 Ultra等高阶版本中，苹果首度导入CPU与GPU分离设计，使两者能独立运作并透过先进互连技术协同，此架构提高运算与图形性能，并降低功耗，同时改善生产良率，减少因散热限制导致的性能降频问题。

                                               值得留意的是，M5晶片将首度应用于伺服器领域，支援苹果PCC基础设施，此举不仅凸显台积电技术对高算力需求的独特性，也预示苹果在AI生态系的积极布局。