日月光欣兴同步沾光

                                                                                                                          日月光欣兴同步沾光

                                                    苹果传启动下一代M5系列处理器量产，除台积电独拿晶片代工大单，日月光投控、欣兴等也沾光，分别负责苹果新处理器封测，以及供应相关ABF载板。

                                                    据悉，苹果将M5系列处理器后段封装委由日月光投控、艾克尔（Amkor）、中国长电科技等业者负责，首批量产封装由日月光投控率先展开，艾克尔与长电科技陆续跟进。

                                                     业界指出，日月光投控与苹果合作关係密切，先前主要透过旗下EMS厂环旭承接苹果系统级封装（SiP）模组订单，以手机天线及WiFi模组等系统级封装服务获得苹果青睐，已有多年供货经验，近几代iPhone内部零件都可见到环旭系统级封装模组的身影。

                                                     另外，M5系列处理器传採用日商味之素（Ajinomoto）的超薄型ABF材料，能支援更高层数的电路堆迭，后续IC载板生产由欣兴与韩商三星负责，看好M5系列新品加持下，欣兴后市跟著水涨船高。据了解，目前各厂喊出的3D先进封装，实际在后段仍需要2.5D封装制程的载板乘载且良率低，若有大厂积极导入多元应用，未来需求成长可期。

                                                     业界认为，目前ABF载板最大需求应用在高速运算，尚未全数仅使用3D封装，而是在部分晶片记忆体部分做3D封装，后段制程以2.5D堆迭载板来乘载。